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1. (WO2008004784) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS FABRIQUÉE SELON CE PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004784    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/003159
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 28.06.2007
CIB :
H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : SON, Kyung-Ai [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : SON, Kyung-Ai; (KR)
Mandataire : RHU, Kee-Hyun; 6th Floor, Sungmal Building, 1177-4, Guwal-dong, Namdong-gu, Incheon 405-835 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0062487 04.07.2006 KR
10-2007-0061432 22.06.2007 KR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PCB AND PCB MANUFACTURED USING THE SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS FABRIQUÉE SELON CE PROCÉDÉ
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a Printed Circuit Board (PCB), and, more particularly, to a printed circuit board in which a special-purpose dot circuit and an external circuit are simultaneously formed in order to improve electrical efficiency, for example by decreasing impedance and electromagnetic waves, and a method of manufacturing the same. The method of manufacturing a printed circuit board, including a copper clad laminate that includes an insulated substrate and a piece of copper foil applied on one side of the insulated substrate, includes the steps of (a) adhering a dry film including a photosensitizing agent on the copper foil, and then exposing and developing the dry film, thereby forming a dry film opening for forming a dot circuit, (b) forming a copper plating layer by performing electroless or electrolytic plating, and then stripping the dry film other than the copper plating layer, thereby forming a dot circuit, which is a first metal layer, (c) further adhering a dry film including a photosensitizing agent on the dot circuit, and exposing and developing the dry film, thereby forming an external circuit, and (d) forming a second metal layer by performing electroless or electrolytic plating in order to improve the conductivity of the dot circuit and external circuit.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés (PCB) et plus particulièrement une carte de circuits imprimés dans laquelle un circuit de points spécialisé et un circuit externe sont formés simultanément afin que l'efficacité électrique soit améliorée, par exemple par réduction de l'impédance et d'ondes électromagnétiques, et concerne également un procédé de fabrication de cette carte de circuits imprimés. Le procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés qui comprend un stratifié cuivré comportant un substrat isolé et un morceau de feuille de cuivre appliqué sur une face du substrat isolé comprend les étapes consistant: (a) à coller une pellicule sèche comprenant un agent photosensibilisant sur la feuille de cuivre, puis à exposer et à développer la pellicule sèche, formant ainsi une ouverture de pellicule sèche pour former un circuit de points; (b) à former une couche de revêtement de cuivre par dépôt autocatalytique ou électrolytique, puis à retirer la pellicule sèche hormis la couche de revêtement de cuivre, formant ainsi un circuit de points constituant une première couche de métal, (c) à coller une autre pellicule sèche comprenant un agent photosensibilisant sur le circuit de points, puis à exposer et à développer la pellicule sèche, formant ainsi un circuit externe; (d) puis à former une seconde couche de métal par dépôt autocatalytique ou électrolytique afin d'améliorer la conductivité du circuit de points et du circuit externe.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)