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1. (WO2008004705) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR GUIDE D'ONDE OPTIQUE, FILM SEC, GUIDE D'ONDE OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004705    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063770
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 04.07.2007
CIB :
G02B 6/12 (2006.01), C08F 290/12 (2006.01), G02B 6/13 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048410 (JP) (Tous Sauf US).
TATARA, Ryouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEDA, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HUANGFU, Jun [CN/JP]; (JP) (US Seulement).
ERIYAMA, Yuuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TATARA, Ryouji; (JP).
MAEDA, Yukio; (JP).
HUANGFU, Jun; (JP).
ERIYAMA, Yuuichi; (JP)
Mandataire : HIRATA, Naoyuki; LEAD INTERNATIONAL PATENT OFFICE, Takou building Kudan 4F, 8-5, Iidabashi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-185468 05.07.2006 JP
2007-067671 15.03.2007 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE, DRY FILM, OPTICAL WAVEGUIDE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR GUIDE D'ONDE OPTIQUE, FILM SEC, GUIDE D'ONDE OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 光導波路用感光性樹脂組成物、ドライフィルム、光導波路及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition which comprises: (A) a polymer having structures respectively represented by the following general formulae (1) to (3), the proportions of the structures respectively represented by the general formulae (1), (2), and (3) being 5-40 mol%, 30-90 mol%, and 5-30 mol%, respectively, (1) (2) (3) (wherein R1, R3, and R4 each independently represents hydrogen or methyl; R2 represents an organic group containing a radical-polymerizable reactive group; X and Z each independently represents a single bond or a divalent organic group; and Y represents an organic group having no polymerizability); (B) a compound having one or more ethylenically unsaturated groups per molecule and having a molecular weight lower than 1,000; and (C) a radical photopolymerization initiator. This composition is used to form clad layers (3) and (5) and a core part (4) of an optical waveguide film (1). The composition can be developed with a dilute aqueous alkali solution and can form an optical waveguide having high shape accuracy and having excellent transmission characteristics even under high-temperature high-humidity conditions.
(FR)Composition de résine photosensible qui comprend : (A) un polymère ayant des structures représentées respectivement par les formules générales suivantes (1) à (3), les proportions des structures représentées respectivement par les formules générales (1), (2) et (3) étant 5-40 mol %, 30-90 mol %, et 5-30 mol %, respectivement (1) (2) (3) (R1, R3, et R4 représentant chacun indépendamment l'hydrogène ou le méthyle ; R2 représentant un groupe organique contenant un groupe réactif radical polymérisable ; X et Z représentant chacun indépendamment une liaison simple ou un groupe organique divalent ; et Y représentant un groupe organique non polymérisable) ; (B) un composé ayant un ou plusieurs groupes insaturés au niveau éthylène par molécule et ayant un poids moléculaire inférieur à 1000 ; et (C) un initiateur radical de photopolymérisation. Cette composition est utilisée pour former des couches plaquées (2) et (5) et une partie noyau (4) d'un film de guide d'onde optique (1). La composition peut être développée avec une solution aqueuse diluée d'alcali et peut former un guide d'onde optique ayant une grande précision de forme et ayant d'excellentes caractéristiques de transmission même dans des conditions de température et d'humidité élevées.
(JA)figure
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)