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1. (WO2008004702) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FIXATION DE FILMS CONDUCTEURS ANISOTROPES (ACF)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004702    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063767
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 04.07.2007
CIB :
H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
ONITSUKA, Yasuto; (US Seulement)
Inventeurs : ONITSUKA, Yasuto;
Mandataire : NII, Hiromori; c/o NII Patent Firm, 6F, Tanaka Ito Pia Shin-Osaka Bldg., 3-10, Nishi Nakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-city, Osaka, 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-185409 05.07.2006 JP
Titre (EN) ACF ATTACHMENT DEVICE AND ACF ATTACHMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FIXATION DE FILMS CONDUCTEURS ANISOTROPES (ACF)
Abrégé : front page image
(EN)There is provided an ACF attachment device that attaches ACFs to an electronic component for saving installation space, improving mounting tact time, and reducing costs in a liquid crystal driver mounting stage. A preliminary press bonding device (102) includes a component supply unit (401), an ACF attachment device (101), and a preliminary press bonding unit (305). The ACF attachment device (101) includes an ACF attachment unit (301) that simultaneously attaches the ACFs to two sides on a panel side and a PCB side of the electronic component, an ACF tape supply unit (302) that supplies an ACF tape, a nozzle (303) that suctions and holds the electronic component, and a separator collection unit (304) that collects separators bonded to the ACFs.
(FR)L'invention concerne un dispositif de fixation de films conducteurs anisotropes (ACF) assurant la fixation d'ACF à un composant électronique afin d'économiser de l'espace d'installation, d'améliorer la cadence de montage et de réduire les coûts dans un étage de montage de panneau de commande à cristaux liquides. Un dispositif de liaison par pression préliminaire (102) comprend une unité d'alimentation en composant (401), un dispositif de fixation d'ACF (101) et une unité de liaison par pression préliminaire (305). Le dispositif de fixation d'ACF (101) comprend une unité de fixation d'ACF (301) qui fixe simultanément les ACF à deux côtés sur un côté panneau et un côté PCB du composant électronique, une unité d'alimentation en bande ACF (302) assurant l'acheminement d'une bande ACF, une buse (303) permettant d'aspirer et de retenir le composant électronique, ainsi qu'une unité de collecte de séparateurs (304) collectant les séparateurs liés aux ACF.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)