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1. (WO2008004531) CRÈME À BRASER ET PROCÉDÉ DE BRASAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004531    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063267
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 03.07.2007
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : Fuji Electric Holdings Co., Ltd. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2100856 (JP) (Tous Sauf US).
Nihon Handa Co., Ltd. [JP/JP]; 29-4, Taihei 1-chome, Sumida-ku, Tokyo 1300012 (JP) (Tous Sauf US).
YAMASHITA, Mitsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
GOTO, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASAGI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMASHITA, Mitsuo; (JP).
GOTO, Tomoaki; (JP).
ASAGI, Takeshi; (JP)
Mandataire : YAMAGUCHI, Iwao; c/o YAMAGUCHI International Patent Office 3-2, Higashigotanda 2-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-185080 05.07.2006 JP
2006-191707 12.07.2006 JP
2006-276819 10.10.2006 JP
2006-276820 10.10.2006 JP
Titre (EN) CREAM SOLDER AND METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PART
(FR) CRÈME À BRASER ET PROCÉDÉ DE BRASAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) クリームはんだ及び電子部品のはんだ付け方法
Abrégé : front page image
(EN)A cream solder obtained by kneading an Sn-Ag-Cu alloy together with a flux, wherein the Sn-Ag-Cu alloy comprises a mixture of a first powdery alloy and a second powdery alloy, the first powdery alloy is represented by an Sn-Ag phase diagram having a solid-liquid coexistence region and has a given silver amount which is larger than that in the eutectic composition (3.5 wt.% silver), and the second powdery alloy has a silver amount which is that in the eutectic composition (3.5 wt.% silver) or which is close to that in the eutectic composition and is smaller than that in the first powdery alloy. This cream solder is excellent in strength and thermal stability and has satisfactory bonding properties. It is based on an inexpensive Sn-Ag-Cu solder alloy. It is suitable for use as a high-temperature-side lead-free solder material conformable to temperature gradation bonding. Also provided is a method of soldering an electronic part.
(FR)L'invention concerne une crème à braser obtenue par pétrissage d'un alliage de Sn-Ag-Cu avec un flux, l'alliage de Sn-Ag-Cu comprenant un mélange d'un premier alliage pulvérulent et d'un second alliage pulvérulent. Le premier alliage pulvérulent est représenté par un diagramme de phase Sn-Ag présentant une zone de coexistence solide-liquide et contenant une quantité d'argent donnée qui est supérieure à celle de la composition eutectique (3,5% en poids d'argent), et le second alliage pulvérulent contient une quantité d'argent qui est égale à celle de la composition eutectique (3,5 % en poids d'argent) ou proche de cette dernière et qui est inférieure à celle du premier alliage pulvérulent. La crème à braser selon l'invention présente une résistance et une stabilité thermique excellentes, ainsi que de bonnes propriétés de liaison. Ladite crème à braser est basée sur un alliage de brasage de Sn-Ag-Cu économique. Elle est appropriée pour être utilisée en tant que matériau de brasage sans plomb à haute température adaptable pour la liaison à gradation de température. L'invention concerne également un procédé de brasage d'un élément électronique.
(JA) Sn-Ag-Cu系合金にフラックスを混練りしてなるクリームはんだにおいて、前記Sn-Ag-Cu系合金は第1粉末合金と第2粉末合金との混合物からなり、前記第1粉末合金は、Sn-Ag系状態図上、固液共存領域を有し、共晶組成(3.5wt%Ag)よりAg量が多い所定のAg量からなるものとし、前記第2粉末合金は、共晶組成(3.5wt%Ag)もしくは共晶組成に近く前記第1粉末合金より少ないAg量からなるものとすることにより、優れた強度と熱的安定性を有し、接合性も良好であって安価なSn-Ag-Cu系はんだ合金をベースとして、温度階層接続に対応可能な好適な高温側鉛フリーはんだ材料と、電子部品のはんだ付け方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)