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1. (WO2008004520) PROCÉDÉ DE MODIFICATION DE LA SURFACE D'UNE COUCHE DE RÉSINE DE POLYIMIDE ET PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE UN STRATIFIÉ MÉTALLISÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004520    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063238
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 02.07.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.04.2008    
CIB :
C08J 7/12 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (Tous Sauf US).
SHINTA, Ryuzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMURA, Yasufumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWASATO, Hironobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHIDA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHINTA, Ryuzo; (JP).
MATSUMURA, Yasufumi; (JP).
KAWASATO, Hironobu; (JP).
HAYASHIDA, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg. 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-184943 04.07.2006 JP
2006-184942 04.07.2006 JP
2006-185162 05.07.2006 JP
2006-218242 10.08.2006 JP
2006-245371 11.09.2006 JP
2007-061722 12.03.2007 JP
Titre (EN) METHOD OF MODIFYING SURFACE OF POLYIMIDE RESIN LAYER AND PROCESS FOR PRODUCING METAL-CLAD LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE MODIFICATION DE LA SURFACE D'UNE COUCHE DE RÉSINE DE POLYIMIDE ET PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE UN STRATIFIÉ MÉTALLISÉ
(JA) ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method of polyimide resin layer surface treatment which enables printed wiring boards to retain an adhesion strength sufficient for pitch reduction and can conform to extreme thickness reduction in insulating resin layers; and a process for producing a metal-clad laminate. The method of treating a surface of a polyamide resin layer comprises a step in which the surface of the polyimide resin layer is modified with an aqueous alkali solution and a step in which a polar solution containing an amino compound such as an aromatic amino compound or diaminosiloxane is applied to the modified surface of the polyimide resin layer and is dried to form a layer treated with the amino compound. The method may further include a step in which the amino-compound-treated layer on the polyimide resin layer is imidized. A metal foil is thermally press-bonded to or a metal is vapor-deposited on the surface-treated polyimide resin layer to obtain a metal-clad laminate. Two such surface-treated polyimide resin layers are thermally press-bonded to obtain a polyimide resin laminate.
(FR)Procédé de traitement en surface d'une couche de résine de polyimide qui permet à des cartes de câblage imprimé de conserver une force d'adhésion suffisante pour la réduction du pas et peut être adapté pour la réduction extrême de l'épaisseur de couches de résine isolante ; et procédé servant à produire un stratifié métallisé. Le procédé de traitement d'une surface d'une couche de résine de polyimide comprend une étape dans laquelle la surface de la couche de résine de polyimide est modifiée avec une solution aqueuse alcaline et une étape dans laquelle une solution polaire contenant un composé amino tel qu'un composé amino aromatique ou un diaminosiloxane est appliquée sur la surface modifiée de la couche de résine de polyimide et séchée pour former une couche traitée avec le composé amino. Le procédé peut en outre comprendre une étape dans laquelle la couche traitée avec le composé amino présente sur la couche de résine de polyimide est soumise à une imidation. Une feuille de métal est collée par pressage à chaud sur la couche de résine de polyimide traitée en surface ou un métal est déposé par dépôt en phase vapeur sur ladite couche pour obtenir un stratifié métallisé. Deux de ces couches de résine de polyimide traitées en surface sont collées par pressage à chaud pour obtenir un stratifié de résine de polyimide.
(JA) プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法に関する。 このポリイミド樹脂層の表面処理方法は、ポリイミド樹脂層の表面をアルカリ水溶液で改質処理する工程と、該ポリイミド樹脂層の改質処理面に芳香族アミノ化合物、ジアミノシロキサン等のアミノ化合物を含む極性溶液を塗布・乾燥してアミノ化合物の処理層を形成する工程を有する。更に、該ポリイミド樹脂層のアミノ化合物の処理層をイミド化処理する工程を備える。また、表面処理されたポリイミド樹脂層に金属箔を熱圧着又は金属を蒸着することにより金属張積層板を得る。また、2枚の表面処理されたポリイミド樹脂層を熱圧着することによりポリイミド樹脂積層体を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)