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1. (WO2008004491) VERNIS DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE, FILMS DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE, COMPOSITES DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE ET CÂBLE ISOLÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004491    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063026
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 28.06.2007
CIB :
C08L 79/08 (2006.01), H01B 3/30 (2006.01), H01B 7/00 (2006.01), H01B 7/02 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAUCHI, Masa-aki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAKIMOTO, Masaya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIZOGUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMIZU, Tooru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOYANO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUI, Katsufumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Kengo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAUCHI, Masa-aki; (JP).
KAKIMOTO, Masaya; (JP).
MIZOGUCHI, Akira; (JP).
SHIMIZU, Tooru; (JP).
KOYANO, Masahiro; (JP).
MATSUI, Katsufumi; (JP).
YOSHIDA, Kengo; (JP)
Mandataire : JODAI, Tetsuji; 601 Newlife Koraibashi 3-32, Higashikoraibashi Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400039 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-184960 04.07.2006 JP
2006-184962 04.07.2006 JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT RESIN VARNISH, HEAT-RESISTANT RESIN FILMS, HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITES, AND INSULATED WIRE
(FR) VERNIS DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE, FILMS DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE, COMPOSITES DE RÉSINE THERMORÉSISTANTE ET CÂBLE ISOLÉ
(JA) 耐熱性樹脂ワニス、耐熱樹脂フィルム、耐熱樹脂複合体、及び絶縁電線
Abrégé : front page image
(EN)A heat-resistant resin varnish characterized by comprising a polyamideimide resin whose terminal isocyanate group is blocked and a polyamic acid, which is freed from viscosity increase even without employing any complicated step such as heating or cooling and which is easily applicable to a substrate and can form, through curing, films having excellent strength and elongation (toughness) equivalent to those of polyimide resin; heat-resistant resin films which are made of a heat-resistant resin formed by baking the varnish and have excellent toughness; heat-resistant composites having the heat-resistant resin films; and insulated wire which is covered with an insulating coating made from the varnish through curing and having excellent toughness and which can be easily manufactured at a low cost.
(FR)L'invention concerne un vernis de résine thermorésistante caractérisé en ce qu'il comprend une résine de polyamideimide, dont le groupe terminal isocyanate est bloqué, et un acide polyamide dénué d'augmentation de viscosité, même sans recourir à une phase compliquée comme le chauffage ou le refroidissement, et qui est facilement applicable à un substrat et peut former, par durcissement, des films présentant d'excellentes propriétés de résistance et d'allongement (solidité) équivalentes à celles de la résine de polyimide. L'invention concerne également des films de résine thermorésistante constitués d'une résine thermorésistante formée en cuisant le vernis et présentant une solidité excellente. L'invention concerne en outre des composites thermorésistants comprenant les films de résine thermorésistante ; et un câble isolé qui est recouvert d'un revêtement isolant réalisé par durcissement à partir du vernis, qui présente une excellente solidité et qui peut être facilement fabriqué à bas prix.
(JA) 分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とし、加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び(靭性)を有する硬化物を形成できる耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した耐熱樹脂からなり、優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体、及び該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり、優れた靭性を有する絶縁皮膜により被覆され、かつ低価格で、その製造も容易な絶縁電線を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)