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1. (WO2008004399) COMPOSITION DE RÉSINE DE LIAISON POUR DES SUBSTRATS DE RÉSINE FLUORÉE ET STRATIFIÉS À PLACAGE DE MÉTAL OBTENUS À L'AIDE DE LA COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004399    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/061562
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 07.06.2007
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C09J 201/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Tetsuro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUSHIMA, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUNAGA, Tetsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Tetsuro; (JP).
MATSUSHIMA, Toshifumi; (JP).
MATSUNAGA, Tetsuhiro; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office Omiya F Bldg., 5-4, Sakuragicho 2-chome Omiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-158092 07.06.2006 JP
Titre (EN) BONDING RESIN COMPOSITION FOR FLUORORESIN SUBSTRATES AND METAL-CLAD LAMINATES MADE BY USING THE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE LIAISON POUR DES SUBSTRATS DE RÉSINE FLUORÉE ET STRATIFIÉS À PLACAGE DE MÉTAL OBTENUS À L'AIDE DE LA COMPOSITION
(JA) フッ素樹脂基材接着用樹脂組成物及びそのフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板
Abrégé : front page image
(EN)The invention aims at providing a technique which brings about a remarkable improvement in the close adhesion of a fluororesin substrate and a non-coarsened metal foil through easier means and enables the formation of fine-pitch circuits. The aim can be attained by using, as the resin composition for forming the bonding layer for adhesive-bonding a metal foil to a fluororesin substrate, a bonding resin composition for fluororesin substrates which is characterized by comprising 2 to 20 parts by weight of a solvent-soluble polymer component bearing one or more kinds of functional groups selected from among hydroxyl, carboxyl and amino in the molecule and at least 50 parts by weight of an epoxy resin compound consisting of an epoxy resin having a boiling point of 200°C or above and an amine-type curing agent for epoxy resins which has a boiling point of 200°C or above. The invention also provides adhesives for fluororesin substrates which contain the resin composition; an adhesive-covered metal foil (4) which is a laminate constituted of a metal foil (2) and a bonding layer (3); copper-clad laminates made by using the composition; and a process for the production of the laminates.
(FR)L'invention vise à proposer une technique qui apporte un perfectionnement remarquable, par l'utilisation de moyens plus faciles, dans l'adhésion étroite d'un substrat de résine fluorée et d'une feuille de métal qui n'en est pas rendue plus grossière, et qui permet la formation de circuits à fins écartements. L'objectif peut être atteint par l'utilisation, comme composition de résine pour former la couche de liaison pour une liaison adhésive d'une feuille de métal à un substrat de résine fluorée, d'une composition de résine de liaison pour substrats de résine fluorée qui est caractérisée par le fait qu'elle comprend 2 à 20 parties en poids d'un composant polymère soluble dans un solvant, portant une ou plusieurs sortes de groupes fonctionnels choisis parmi l'hydroxyle, le carboxyle et l'amino dans la molécule et au moins 50 parties en poids d'un composé de résine époxy consistant en une résine époxy ayant un point d'ébullition de 200 °C ou au-dessus et un agent de durcissement de type amine pour des résines époxy qui a un point d'ébullition de 200 °C ou au-dessus. L'invention concerne également des adhésifs pour substrats de résine fluorée qui contiennent la composition de résine ; une feuille de métal recouvert d'adhésif (4) qui est un stratifié constitué d'une feuille de métal (2) et d'une couche de liaison (3) ; des stratifiés à placage de cuivre obtenus par l'utilisation de la composition ; et un procédé pour la fabrication de stratifiés.
(JA) より簡便な方法で、フッ素樹脂基材と無粗化の金属箔との密着性を顕著に向上させ、ファインピッチ回路形成の可能な技術の提供を目的とする。この目的を達成するため、フッ素樹脂基材に対し金属箔を張り合わせるための接着層を形成するための樹脂組成物として、当該樹脂組成物は、溶剤に可溶で且つ官能基として分子内に水酸基、カルボキシル基、アミノ基の1種又は2種以上を有するポリマー成分を2重量部~20重量部、沸点200°C以上のエポキシ樹脂及び沸点200°C以上のアミン系エポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物を50重量部以上、を含有することを特徴とするフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いる。また、この樹脂組成物を用いたフッ素樹脂基材用接着剤の提供、金属箔2と接着層3とが積層構造を採る接着層付金属箔4の提供、当該フッ素樹脂基材を用いた銅張積層板及びその製造方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)