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1. (WO2008004382) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À COUCHES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004382    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/060804
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 28.05.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome Minato-ku Tokyo 1058585 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUDA, Fumihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUDA, Fumihiko; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-183292 03.07.2006 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À COUCHES MULTIPLES
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a method for suitably making holes on a multilayer printed wiring board, such as a rigid flex printed wiring board wherein a plurality of kinds of resins having different laser processability are laminated. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A substrate (8) for an inner layer core, and a double side copper plated multilayer board (12) for an outer layer buildup layer (14) are prepared, a through hole is formed at a conducting hole forming portion on the double side copper plated multilayer board, and a circuit pattern (11a) is formed on one surface on the double side copper plated multilayer board. A multilayer circuit base material is formed by laminating the double side copper plated multilayer board on the inner layer core board by having an adhesive layer (15) in between so that the surface whereupon the circuit pattern is formed is an inner side surface, a through hole (22) is formed at a prescribed portion on the multilayer circuit base material, treatment for carrying electricity and plating are performed to the through hole, and a multilayer printed wiring board is manufactured. The method is characterized in that the conducting hole from the outer layer buildup layer to the substrate for the inner layer core is formed by irradiating the prescribed portion with laser beams by using a copper foil (10) of the circuit pattern as a mask.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé pour faire de manière appropriée des trous sur une plaque de circuit imprimé à couches multiples, telle qu'une plaque de circuit imprimé flexo-rigide, selon lequel une pluralité de types de résines ayant différentes possibilités de traitement par laser sont laminées. Un substrat (8) pour un noyau de couche interne, et une plaque (12) double face, à couches multiples, plaquée de cuivre pour une couche d'accumulation (14) en couche externe sont préparés, un trou traversant est formé au niveau d'une partie du trou de conduction de la plaque double face, à couches multiples, plaquée de cuivre, et un motif de circuit (11a) est formé sur une surface de la plaque double face, à couches multiples, plaquée de cuivre. Un matériau de base de circuit à couches multiples est formé par lamination de la plaque double face, à couches multiples, plaquée de cuivre sur la plaque de noyau de couche interne en faisant en sorte d'avoir une couche adhésive (15) entre celles-ci, de telle sorte que la surface sur laquelle le motif de circuit est formé est une surface de côté interne, un trou traversant (22) est formé à une partie prescrite du matériau de base de circuit à couches multiples, un traitement pour transporter l'électricité et un placage sont réalisés au trou traversant, et une plaque de circuit imprimé à couches multiples est fabriquée. Le procédé est caractérisé en ce que le trou de conduction de la couche d'accumulation de couche externe vers le substrat pour le noyau de couche interne est formé par irradiation de la partie prescrite avec des faisceaux laser par l'utilisation d'une feuille de cuivre (10) du motif de circuit en tant que masque.
(JA)[課題]  レーザ加工性の異なる樹脂を複数種積層したリジッドフレックスプリント配線板等の多層プリント配線板の穴加工を好適に行う方法を提供すること。 [解決手段]  内層コア用の基板8および外層ビルドアップ層14用の両面型銅張積層板12を用意し、前記両面型銅張積層板における導通用孔形成部位に貫通孔を形成し、前記両面型銅張積層板における一面に回路パターン11aを形成し、前記回路パターンの形成された面が内側の面となるように、前記内層コア基板に対して接着剤層15を挟んで前記両面型銅張積層板を積層して積層回路基材を形成し、前記積層回路基材の所定部位に貫通孔22を形成し、前記貫通孔に導電化処理およびメッキ処理を施すことにより多層プリント配線板を製造する方法において、前記回路パターンの銅箔10をマスクとして、前記所定部位にレーザービームを照射し、前記外層ビルドアップ層から前記内層コア用の基板までの導通用孔を形成することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)