WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008004307) PROCÉDÉ D'ALÉSAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004307    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313600
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 07.07.2006
CIB :
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/42 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
TOKURA, Fumihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOKURA, Fumihiko; (JP)
Mandataire : YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku Tokyo1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) BORING METHOD, PRODUCTION METHOD OF SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ D'ALÉSAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 穴あけ加工方法、基板の製造方法、および電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for boring a workpiece by irradiating it with a light beam comprises a step for superposing a dummy plate on the workpiece through an interposition material, a step for irradiating the workpiece on which the dummy plate is superposed with a light beam for boring, and a step for removing the dummy plate and the interposition material from the workpiece irradiated with a light beam. Since chipping and flaking in the vicinity of the bore do not occur in the workpiece but occurs in the dummy plate, and welding of the dummy plate and the workpiece can be avoided by the interposition material, it is possible to prevent a disadvantage that the profile of the bore in the workpiece is damaged when the dummy plate is removed.
(FR)Procédé permettant d'aléser une pièce à usiner en l'irradiant avec un faisceau lumineux, comprenant une étape consistant à superposer une plaque fictive sur la pièce à usiner à travers un matériau d'interposition, une étape consistant à irradier la pièce à usiner sur laquelle la plaque fictive est superposée avec un faisceau lumineux pour aléser, et une étape consistant à retirer la plaque fictive et le matériau d'interposition de la pièce à usiner irradiée avec un faisceau lumineux. Dans la mesure où le burinage et l'écaillage à proximité de l'alésage ne se produisent pas dans la pièce à usiner mais dans la plaque fictive, et dans la mesure où le soudage autogène de la plaque fictive et de la pièce à usiner peut être évité grâce au matériau d'interposition, il est possible d'empêcher l'inconvénient résidant dans le fait que le profil de l'alésage dans la pièce à usiner est endommagé lorsque la plaque fictive est retirée.
(JA) 本発明は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法であり、介在物質を介在させて加工対象物にダミー板を重ね合わせる重ね合わせ過程と、ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、光ビームが照射された後の加工対象物からダミー板および介在物質を除去する除去過程とを備える。穴周辺の欠けや剥離を加工対象物ではなくダミー板で発生させることができるうえ、介在物質によってダミー板と加工対象物との溶着が回避されるため、ダミー板を除去する際に加工対象物の穴の形状が損なわれてしまう不具合も防止することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)