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1. (WO2008004289) PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, UNITÉ DE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/004289    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313408
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 05.07.2006
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
KANAI, Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANAI, Ryo; (JP)
Mandataire : YAMAZAKI, Kaoru; Yamazaki Patent Attorneys 8th Floor, GSK Kudan Building 6-10, Kudan-minami 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1020074 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, UNITÉ DE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント基板およびプリント基板ユニット並びに電子機器
Abrégé : front page image
(EN)A rigid board is formed by a rigid insulation layer (23) and first and second boards (25, 26). The first and second boards (25, 26) have free ends (25a, 26a) outside the outline of the rigid insulation layer (23). The rigid insulation layer (23) creates a desired gap between the first and second boards (25, 26). This enables components (27) to be arranged on the back side of the first board (25) and on the front side of the second board (26). Thus the components (27) have more mounting space.
(FR)L'invention concerne une plaque rigide qui est formée par une couche d'isolation rigide (23) et des première et seconde plaques (25, 26). Les première et seconde plaques (25, 26) ont des extrémités libres (25a, 26a) à l'extérieur du contour de la couche d'isolation rigide (23). La couche d'isolation rigide (23) crée un intervalle souhaité entre les première et seconde plaques (25, 26). Ceci permet à des composants (27) d'être disposés sur le côté arrière de la première plaque (25) et sur le côté avant de la seconde plaque (26). Ainsi, les composants (27) ont plus d'espace de montage.
(JA) リジッド絶縁層(23)と、第1および第2基板(25、26)とでリジッド基板が確立される。第1および第2基板(25、26)はリジッド絶縁層(23)の輪郭より外側に自由端(25a、26a)を規定する。リジッド絶縁層(23)の働きで第1および第2基板(25、26)同士の間には任意の間隔が確保される。したがって、第1基板(25)の裏面や第2基板(26)の表面には部品(27)が配置されることができる。部品(27)の実装スペースはこれまで以上に確保されることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)