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1. (WO2008003223) SYSTÈME DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE DISSIPATION THERMIQUE D'UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/003223    N° de la demande internationale :    PCT/CN2007/001863
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 13.06.2007
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE CO. LTD. [CN/CN]; 3rd Floor, Bio-Informatics Centre, 2 Science Park West Avenue, Hong Kong Science Park, Shatin, Hong Kong (CN) (Tous Sauf US).
WEN, Tsrong, Yi [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
TSAI, I-Ting [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WU, Enboa [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WEN, Tsrong, Yi; (CN).
TSAI, I-Ting; (CN).
WU, Enboa; (US)
Mandataire : SHENZHEN TRUER IP; Suite 2201 Block B, Jia Zhao Ye Center, Shangbu Road, Shenzhen, Futian District, Guangdong 518031 (CN)
Données relatives à la priorité :
11/479,390 30.06.2006 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE SYSTEM AND METHOD OF IMPROVING HEAT DISSIPATION OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) SYSTÈME DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE DISSIPATION THERMIQUE D'UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor package system (405,505,605,705) which includes a base circuit board (410,510,610), a semiconductor package mounted on the base circuit board, and a heat dissipation component (200,300,400,500,600) having a first contacting area (208,308,408,508,608) for making a first connection with an upper portion of the semiconductor package and a second contacting area (209,309,409,509,609) for making a second connection with the base circuit board is disclosed. A method of improving heat dissipation of a semiconductor package is also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un système de boîtier de semi-conducteurs (405,505,605,705) comportant une carte de circuit imprimé de base (410,510,610), un boîtier de semi-conducteurs monté sur la carte de circuit imprimé de base, et un composant de dissipation thermique (200,300,400,500,600) présentant une première surface de contact (208,308,408,508,608) pour établir une première connexion avec une partie supérieure du boîtier de semi-conducteurs et une seconde surface de contact (209,309,409,509,609) pour établir une seconde connexion avec la carte de circuit imprimé de base. L'invention concerne également un procédé d'amélioration de dissipation thermique d'un boîtier de semi-conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)