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1. (WO2008003084) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES MIS EN ŒUVRE PAR ORDINATEUR POUR DÉTERMINER DIFFÉRENTES FENÊTRES DE TRAITEMENT POUR UN PROCÉDÉ D'IMPRESSION DE TRANCHES POUR DIFFÉRENTES CONCEPTIONS DE RÉTICULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/003084    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/072515
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 29.06.2007
CIB :
G01N 21/88 (2006.01), G06K 9/00 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; One Technology Drive, Milpitas, California 95035 (US) (Tous Sauf US).
VERMA, Gaurav [US/US]; (US) (US Seulement).
SU, Bo [US/US]; (US) (US Seulement).
VOLK, William [US/US]; (US) (US Seulement).
LEHON, Harold [US/US]; (US) (US Seulement).
HESS, Carl [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VERMA, Gaurav; (US).
SU, Bo; (US).
VOLK, William; (US).
LEHON, Harold; (US).
HESS, Carl; (US)
Mandataire : MEWHERTER, Ann Marie; Baker & McKenzie LLP, 1114 Avenue of the Americas, New York, New York 10036 (US)
Données relatives à la priorité :
60/806,173 29.06.2006 US
11/770,437 28.06.2007 US
Titre (EN) COMPUTER-IMPLEMENTED METHODS AND SYSTEMS FOR DETERMINING DIFFERENT PROCESS WINDOWS FOR A WAFER PRINTING PROCESS FOR DIFFERENT RETICLE DESIGNS
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES MIS EN ŒUVRE PAR ORDINATEUR POUR DÉTERMINER DIFFÉRENTES FENÊTRES DE TRAITEMENT POUR UN PROCÉDÉ D'IMPRESSION DE TRANCHES POUR DIFFÉRENTES CONCEPTIONS DE RÉTICULE
Abrégé : front page image
(EN)Computer-implemented methods and systems for determining different process windows for a wafer printing process for different reticle designs are provided. One method includes generating simulated images illustrating how each of the different reticle designs will be printed on a wafer at different values of one or more parameters of the wafer printing process. The method also includes detecting defects in each of the different reticle designs using the simulated images. In addition, the method includes determining a process window for the wafer printing process for each of the different reticle designs based on results of the detecting step.
(FR)L'invention présente des procédés et systèmes mis en œuvre par ordinateur pour déterminer différentes fenêtres de traitement pour un procédé d'impression de tranches pour différentes conceptions de réticule. Un procédé consiste à générer des images simulées illustrant la manière dont chacune des différentes conceptions de réticule sera imprimée sur une tranche à différentes valeurs d'un ou plusieurs paramètres du procédé d'impression de tranches. Le procédé consiste également à détecter les défauts dans chacune des différentes conceptions de réticule en utilisant les images simulées. En outre, le procédé consiste à déterminer une fenêtre de traitement pour le procédé d'impression de tranches pour chacune des différentes conceptions de réticule sur la base des résultats de l'étape de détection.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)