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1. (WO2008003075) STRUCTURE DE SUPPORT DE MICROMIROIR CACHÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/003075    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/072452
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 29.06.2007
CIB :
G02B 26/00 (2006.01), G02B 26/08 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
ROTHENBURY, David, A. [CA/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ROTHENBURY, David, A.; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, MS 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/477,998 29.06.2006 US
Titre (EN) HIDDEN MICROMIRROR SUPPORT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SUPPORT DE MICROMIROIR CACHÉ
Abrégé : front page image
(EN)Methods and apparatus for use with a micromirror element (200) utilize a micromirror having a substantially flat outer surface (280) disposed outwardly from a support structure (275) that is operable to at least partially support the micromirror. The support structure includes at least one layer overlying at least two discrete planes (270, 235) that are both parallel to the outer surface of the micromirror. In one particular embodiment, the support structure includes annular- shaped sidewalls (250, 255) that encapsulate a photoresist plug (225).
(FR)Les procédés et appareil destinés à une utilisation avec un élément de micromiroir (200) utilisent un micromiroir ayant une surface extérieure sensiblement plate (280) disposée vers l'extérieur depuis une structure de support (275) qui fonctionne pour supporter au moins partiellement le micromiroir. La structure de support inclut au moins une couche recouvrant au moins deux plans discrets (270, 235) qui sont tous deux parallèles à la surface extérieure du micromiroir. Selon un mode de réalisation particulier, la structure de support inclut des parois latérales de forme annulaire (250, 255) qui encapsulent une prise photorésistante (225).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)