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1. (WO2008003018) PROGRAMMATION DE LA TEMPÉRATURE PAR PUCE DESTINÉE AU FONCTIONNEMENT D'UN CIRCUIT INTÉGRÉ (CI) THERMIQUEMENT EFFICACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/003018    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/072315
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 28.06.2007
CIB :
G06F 9/06 (2006.01), G06F 1/32 (2006.01), G06F 1/08 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
RAHAL-ARABI, Tawfik [US/US]; (US) (US Seulement).
MUHTAROGLU, Ali [CY/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RAHAL-ARABI, Tawfik; (US).
MUHTAROGLU, Ali; (US)
Mandataire : AGHEVLI, Ramin; Caven & Aghevli, c/o Intellevate, P.O. Box 52050, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
11/478,472 29.06.2006 US
Titre (EN) PER DIE TEMPERATURE PROGRAMMING FOR THERMALLY EFFICIENT INTEGRATED CIRCUIT (IC) OPERATION
(FR) PROGRAMMATION DE LA TEMPÉRATURE PAR PUCE DESTINÉE AU FONCTIONNEMENT D'UN CIRCUIT INTÉGRÉ (CI) THERMIQUEMENT EFFICACE
Abrégé : front page image
(EN)Methods and apparatus to provide per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation are described. In some embodiments, the junction temperature of an IC component is determined, e.g., to reduce power consumption and/or improve perfomrance. Other embodiments are also described.
(FR)L'invention concerne des procédés et un appareil pour fournir une programmation de la température par puce destinée au fonctionnement d'un circuit intégré (CI) thermiquement efficace. Dans certains modes de réalisation, la température de jonction d'un composant du CI est déterminée, par exemple, pour réduire la consommation de courant et/ou améliorer les performances. D'autres modes de réalisation sont également décrits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)