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1. (WO2008002944) MÉTHODOLOGIE À JOINT FLEXIBLE POUR ATTACHER UNE MATRICE SUR UN SUBSTRAT ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002944    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/072164
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 26.06.2007
CIB :
H01L 23/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
OGATA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUO, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIYAMA, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOH, Tetsuhide [KR/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGATA, Kazuo; (JP).
FUKUO, Tsuyoshi; (JP).
ISHIYAMA, Seiji; (JP).
KOH, Tetsuhide; (JP)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 1279 Oakmead Parkway, Sunnyvale, California 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
11/479,633 29.06.2006 US
Titre (EN) FLEXIBLE JOINT METHODOLOGY TO ATTACH A DIE ON AN ORGANIC SUBSTRATE
(FR) MÉTHODOLOGIE À JOINT FLEXIBLE POUR ATTACHER UNE MATRICE SUR UN SUBSTRAT ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)In some embodiments, flexible joint methodology to attach a die on an organic substrate is presented. In this regard, an integrated circuit chip package substrate is introduced having an organic substrate, an interposer coupled with a surface of the organic substrate, the interposer having cavities to accept bumps of a die, and a flexible tape layer coupled with a surface of the interposer, the flexible tape layer to couple with bumps of the die. Other embodiments are also disclosed and claimed.
(FR)Dans certains modes de réalisation, une méthodologie à joint flexible pour attacher une matrice sur un substrat organique est présentée. À cet égard, un substrat de boîtier de puce de circuit intégré est introduit, ayant un substrat organique, un intercalaire couplé à une surface du substrat organique, l'intercalaire ayant des cavités pour accepter les bosses d'une matrice, et une couche en bande flexible couplée avec une surface de l'intercalaire, la couche en bande flexible devant s'accoupler avec les bosses de la matrice. D'autres modes de réalisation sont également décrits et revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)