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1. WO2008002944 - MÉTHODOLOGIE À JOINT FLEXIBLE POUR ATTACHER UNE MATRICE SUR UN SUBSTRAT ORGANIQUE

Numéro de publication WO/2008/002944
Date de publication 03.01.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/072164
Date du dépôt international 26.06.2007
CIB
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
CPC
H01L 2224/81191
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
8119Arrangement of the bump connectors prior to mounting
81191wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/81899
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
818Bonding techniques
81897Mechanical interlocking, e.g. anchoring, hook and loop-type fastening or the like
81898Press-fitting, i.e. pushing the parts together and fastening by friction, e.g. by compression of one part against the other
81899using resilient parts in the bump connector or in the bonding area
H01L 2224/83136
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8312Aligning
83136involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
H01L 2224/90
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
90Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
H01L 23/3675
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3675characterised by the shape of the housing
H01L 24/72
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
71Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
72Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US] (AllExceptUS)
  • OGATA, Kazuo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUKUO, Tsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • ISHIYAMA, Seiji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KOH, Tetsuhide [KR]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • OGATA, Kazuo
  • FUKUO, Tsuyoshi
  • ISHIYAMA, Seiji
  • KOH, Tetsuhide
Mandataires
  • VINCENT, Lester, J.
Données relatives à la priorité
11/479,63329.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE JOINT METHODOLOGY TO ATTACH A DIE ON AN ORGANIC SUBSTRATE
(FR) MÉTHODOLOGIE À JOINT FLEXIBLE POUR ATTACHER UNE MATRICE SUR UN SUBSTRAT ORGANIQUE
Abrégé
(EN)
In some embodiments, flexible joint methodology to attach a die on an organic substrate is presented. In this regard, an integrated circuit chip package substrate is introduced having an organic substrate, an interposer coupled with a surface of the organic substrate, the interposer having cavities to accept bumps of a die, and a flexible tape layer coupled with a surface of the interposer, the flexible tape layer to couple with bumps of the die. Other embodiments are also disclosed and claimed.
(FR)
Dans certains modes de réalisation, une méthodologie à joint flexible pour attacher une matrice sur un substrat organique est présentée. À cet égard, un substrat de boîtier de puce de circuit intégré est introduit, ayant un substrat organique, un intercalaire couplé à une surface du substrat organique, l'intercalaire ayant des cavités pour accepter les bosses d'une matrice, et une couche en bande flexible couplée avec une surface de l'intercalaire, la couche en bande flexible devant s'accoupler avec les bosses de la matrice. D'autres modes de réalisation sont également décrits et revendiqués.
Également publié en tant que
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