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1. (WO2008002836) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS INTERCONNECTÉS ET EMPILÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002836    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/071881
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 22.06.2007
CIB :
H01L 25/11 (2006.01)
Déposants : SANDISK CORPORATION [US/US]; 601 Mccarthy Boulevard, Milpitas, CA 95035 (US) (Tous Sauf US).
YU, Cheeman [US/US]; (US) (US Seulement).
LIAO, Chih-chin [--/--]; (TW) (US Seulement).
TAKIAR, Hem [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : YU, Cheeman; (US).
LIAO, Chih-chin; (TW).
TAKIAR, Hem; (US)
Mandataire : MAGEN, Burt; Vierra Magen Marcus & Deniro, LLP, 575 Market Street, Suite 2500, San Francisco, CA 94105 (US)
Données relatives à la priorité :
11/427,689 29.06.2006 US
11/427,695 29.06.2006 US
Titre (EN) STACKED, INTERCONNECTED SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS INTERCONNECTÉS ET EMPILÉS
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component is disclosed including a plurality of stacked semiconductor packages. A first such embodiment includes an internal connector for electrically coupling the stacked semiconductor packages. A second such embodiment includes an external connector for electrically coupling the stacked semiconductor packages.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique comprenant une pluralité de boîtiers de semi-conducteurs empilés. Le premier mode de réalisation comprend un connecteur interne pour coupler électriquement les boîtiers de semi-conducteurs empilés. Un second mode de réalisation comprend un connecteur externe pour coupler électriquement les boîtiers de semi-conducteurs empilés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)