WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008002737) SOLUTIONS DE PLACAGE POUR UN DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002737    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/069762
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 25.05.2007
CIB :
H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US) (Tous Sauf US).
DORDI, Yezdi [US/US]; (US) (US Seulement).
THIE, William [ID/US]; (US) (US Seulement).
VASKELIS, Algirdas [LT/LT]; (LT) (US Seulement).
NORKUS, Eugenijus [LT/LT]; (LT) (US Seulement).
JACIAUSKIENE, Jane [LT/LT]; (LT) (US Seulement)
Inventeurs : DORDI, Yezdi; (US).
THIE, William; (US).
VASKELIS, Algirdas; (LT).
NORKUS, Eugenijus; (LT).
JACIAUSKIENE, Jane; (LT)
Mandataire : GENCARELLA, Michael, L.; Martine Penilla & Gencarella, 710 Lakeway Drive, Suite 200, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
11/427,266 28.06.2006 US
Titre (EN) PLATING SOLUTIONS FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF COPPER
(FR) SOLUTIONS DE PLACAGE POUR UN DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE CUIVRE
Abrégé : front page image
(EN)An electroless copper plating solution is disclosed herein. The solution includes an aqueous copper salt component, an aqueous cobalt salt component, a polyamine-based complexmg agent, a chemical brightener component, a halide component, and a pH-modifying substance in an amount sufficient to make the electroless copper plating solution acidic. A method of preparing an electroless copper solution is also provided.
(FR)La présente invention concerne une solution de placage de cuivre autocatalytique qui comprend un composant de sel de cuivre aqueux, un composant de sel de cobalt aqueux, un agent complexant à base de polyamine, un composant éclaircissant chimique, un composant halogénure et une substance modifiant le pH en une quantité suffisante pour rendre acide la solution de placage de cuivre autocatalytique. L'invention concerne également un procédé de préparation d'une solution de cuivre autocatalytique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)