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1. (WO2008002459) STRUCTURE SUPPORT POUR DISPOSITIF MEMS AUTONOME ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002459    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/014513
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 21.06.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.04.2008    
CIB :
B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive, San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
KOGUT, Lior [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
TUNG, Ming-hau [US/US]; (US) (US Seulement).
ARBUCKLE, Brian [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOGUT, Lior; (IL).
TUNG, Ming-hau; (US).
ARBUCKLE, Brian; (US)
Mandataire : ABUMERI, Mark, M.; Knobbe Martens Olson & Bear, LLP, 2040 Main Street, Fourteenth Floor, Irvine, CA 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
11/476,998 28.06.2006 US
Titre (EN) SUPPORT STRUCTURE FOR FREE-STANDING MEMS DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME
(FR) STRUCTURE SUPPORT POUR DISPOSITIF MEMS AUTONOME ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A microelectromechanical (MEMS) device includes a functional layer including a first material and a deformable layer including a second material. The second material is different from the first material. The deformable layer is mechanically coupled to the functional layer at a junction. The functional layer and the deformable layer have substantially equal internal stresses at the junction.
(FR)Dispositif microélectromécanique (MEMS) comportant une couche fonctionnelle incorporant un premier matériau et une couche déformable incorporant un deuxième matériau. Le deuxième matériau est différent du premier matériau. La couche déformable est couplée mécaniquement à la couche fonctionnelle au niveau d'une jonction. La couche fonctionnelle et la couche déformable sont soumises à des contraintes internes sensiblement égales au niveau de la jonction.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)