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1. (WO2008002088) CADRE DE MONTAGE POURVU D'UN ÉLÉMENT DE MAINTIEN DE DISSIPATEUR THERMIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE AU MOYEN D'UN TEL CADRE ET BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE FABRIQUÉ SELON LE PROCÉDÉ SUSMENTIONNÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002088    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/003148
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 28.06.2007
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 148-29, Gasan-dong, Geumcheon-gu, Seoul 153-801 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Do Hyung [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KANG, Suk Jin [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHOI, Hyuck Jung [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SEO, Jung Hoo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Do Hyung; (KR).
KANG, Suk Jin; (KR).
CHOI, Hyuck Jung; (KR).
SEO, Jung Hoo; (KR)
Mandataire : LEE, Soo Wan; 1901-ho, Keungil Tower 19F, 677-25 Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-914 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0060823 30.06.2006 KR
10-2007-0063395 27.06.2007 KR
Titre (EN) LEADFRAME HAVING A HEAT SINK SUPPORTING PART, FABRICATING METHOD OF THE LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE USING THE SAME AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE FABRICATED BY THE METHOD
(FR) CADRE DE MONTAGE POURVU D'UN ÉLÉMENT DE MAINTIEN DE DISSIPATEUR THERMIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE AU MOYEN D'UN TEL CADRE ET BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE FABRIQUÉ SELON LE PROCÉDÉ SUSMENTIONNÉ
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a leadframe having heat sink supporting parts, a light emitting diode package in which the leadframe is employed, and a fabricating method of a light emitting diode package using the leadframe. The leadframe includes an outer frame surrounding a predetermined region. The heat sink supporting parts extend inward to face each other from the outer frame. Each of the supporting parts has an end portion coupled to a heat sink. Further, lead terminals extend inward to face each other from the outer frame. The lead terminals are spaced apart from the supporting parts. Accordingly, a package main body can be formed by an insert molding technique after the heat sink is coupled to the end portions of the supporting parts, and the heat sink and the lead terminals can be easily aligned.
(FR)Cette invention concerne un cadre de montage pourvu d'éléments de maintien de dissipateur thermique; un boîtier de diode électroluminescente dans lequel le cadre de montage est utilisé, et un procédé permettant de fabriquer un boîtier de diode électroluminescente au moyen du cadre de montage. Le cadre de montage comprend un cadre extérieur entourant une zone prédéterminée. Les éléments de maintien de dissipateur thermique s'étendent vers l'intérieur de manière à se faire face depuis le cadre extérieur. Chacun des éléments de maintien présente une portion d'extrémité couplée à un dissipateur thermique. En outre, des bornes à conducteurs s'étendent vers l'intérieur de manière à se faire face depuis le cadre extérieur.- Les bornes à conducteurs sont espacées des éléments de maintien. Un corps principal de boîtier peut ainsi être formé par une technique de moulage par insertion après couplage du dissipateur thermique aux portions d'extrémité des éléments de maintien, de cette manière, le dissipateur thermique et les bornes à conducteurs peuvent être facilement alignés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)