WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008001969) UNITÉ DE CHARGEMENT D'APPAREIL DE POLISSAGE CHIMIO-MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE POSITIONNEMENT CORRECT DE LA PLAQUETTE EN UTILISANT CETTE UNITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/001969    N° de la demande internationale :    PCT/KR2006/002894
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 21.07.2006
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : DOOSAN MECATEC CO., LTD. [KR/KR]; 64, Sinchon-dong,, Changwon-si,, Gyeongsangnam-do, 641-370 (KR) (Tous Sauf US).
HEO, Young Su [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : HEO, Young Su; (KR)
Mandataire : NAM, Jin-Woo; #909, Ace Techno Tower 8-cha, 191-7, Guro-dong, Guro-gu, Seoul 152-780 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0059040 29.06.2006 KR
Titre (EN) LOADING UNIT OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND METHOD OF DETECTING PROPER POSITION OF WAFER USING THE SAME
(FR) UNITÉ DE CHARGEMENT D'APPAREIL DE POLISSAGE CHIMIO-MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE POSITIONNEMENT CORRECT DE LA PLAQUETTE EN UTILISANT CETTE UNITÉ
Abrégé : front page image
(EN)A loading unit of a chemical mechanical polishing apparatus and a method of detecting a proper position of a wafer using the same are provided. The loading unit, for loading a wafer to be chemically mechanically polished or a chemically mechanically polished wafer onto a loading plate, includes: an ejection part for ejecting a cleaning fluid supplied through a cleaning fluid supply line onto the bottom of the wafer supported on the loading plate at a plurality of locations around the wafer's circumference; a measurement part for measuring whether the cleaning fluid is normally ejected from the ejection part; and a controller for comparing a measurement value measured by the measurement part with a predetermined value to determine whether the wafer is loaded in a proper position. Therefore, it is possible to stably load and unload the wafer onto/from the chemical mechanical polishing apparatus by detecting whether the wafer is loaded in the proper position on the loading plate.
(FR)La présente invention concerne une unité de chargement d'appareil de polissage chimio-mécanique et un procédé de détection de positionnement correct de la plaquette en utilisant cette unité. L'unité de chargement sur plateau d'une plaquette devant subir ou ayant subi le polissage chimio-mécanique comporte: une partie éjection pour l'éjection d'un fluide de nettoyage arrivant par une ligne d'amenée sur le fond de la plaquette reposant sur le plateau de chargement en une pluralité de points autour de la plaquette; une partie mesure pour mesurer si le fluide de nettoyage est normalement éjecté depuis la partie d'éjection, et un contrôleur pour comparer une valeur de mesure mesurée par la partie mesure avec une valeur prédéterminée pour déterminer si la plaquette est chargée en position correcte. Ainsi il est possible de charger et décharger de façon stable la plaquette sur ou depuis l'appareil de polissage chimio-mécanique en détectant su la plaquette et chargée en position correcte sur le plateau de chargement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)