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1. (WO2008001892) ANODE INSOLUBLE UTILISÉE POUR LA GALVANOPLASTIE D'UNE TIGE EN FIL MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ DE GALVANOPLASTIE D'UNE TIGE EN FIL MÉTALLIQUE UTILISANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/001892    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063129
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 29.06.2007
CIB :
C25D 17/12 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01)
Déposants : DAISO CO., LTD. [JP/JP]; 12-18, Awaza 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500011 (JP) (Tous Sauf US).
BRIDGESTONE CORPORATION [JP/JP]; 10-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048340 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAGUCHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OTOGAWA, Ryuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MURAKAMI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAGUCHI, Kenji; (JP).
OTOGAWA, Ryuichi; (JP).
MURAKAMI, Kenichi; (JP).
NAKAMURA, Yuji; (JP)
Mandataire : YANAGIDATE, Takahiko; Taisei Patent Agent 6-15, Kawaramachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410048 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-181306 30.06.2006 JP
Titre (EN) METAL WIRE ROD PLATING INSOLUBLE ANODE AND METAL WIRE ROD PLATING METHOD USING IT
(FR) ANODE INSOLUBLE UTILISÉE POUR LA GALVANOPLASTIE D'UNE TIGE EN FIL MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ DE GALVANOPLASTIE D'UNE TIGE EN FIL MÉTALLIQUE UTILISANT CELLE-CI
(JA) 金属線材メッキ用不溶性陽極及びそれを用いた金属線材メッキ方法
Abrégé : front page image
(EN)A metal wire rod plating insoluble anode which can electroplate a plurality of metal wire rods concurrently and can make uniform a plating deposition amounts in these metal wire rods constantly and for an extended period. For this purpose, a plurality of insoluble electrode plates (20) are arranged in parallel and oppositely so as to hold a plurality of wire rod pass lines from the opposite sides. The plurality of insoluble electrode plates (20) are fastened and fixed by through bolts (40) at a plurality of locations in a pass line direction. Conductive spaces (30) are sandwiched between the insoluble electrode plates (20) at portions where they are fastened by the through bolts (40), and a conductive member (50) is provided so as to contact all the insoluble electrode plates (20) and the conductive spaces (30).
(FR)Anode insoluble utilisée pour la galvanoplastie d'une tige en fil métallique pouvant opérer la galvanoplastie d'une pluralité de tiges en fil métallique en même temps et pouvant permettre d'obtenir des quantités uniformes en termes de dépôt de galvanoplastie sur ces tiges en fil métallique de façon constante et pendant une longue durée. À cette fin, une pluralité de plaques d'électrode insolubles (20) sont disposées en parallèle et en se faisant face de façon à soutenir une pluralité de lignes de laminage optimales de tiges en fil depuis le côté opposé. La pluralité de plaques d'électrodes insolubles (20) sont attachées et fixées par des boulons traversants (40) au niveau d'une pluralité de sites dans le sens d'une ligne de laminage optimale. Des espaces conducteurs (30) sont pris en sandwich entre les plaques d'électrodes insolubles (20) au niveau des sites de fixation par les boulons traversants (40) et un élément conducteur (50), en contact avec toutes les plaques d'électrode insolubles (20) et les espaces conducteurs (30), est prévu.
(JA) 複数本の金属線材に同時に電気メッキを施し、しかも、それらの金属線材におけるメッキ付着量を、長期にわたって安定に均一化できる金属線材メッキ用不溶性陽極を提供する。これを実現するために、複数の線材パスラインを両側から挟んで対向するように、複数枚の不溶性電極板20を並列配置する。複数枚の不溶性電極板20をパスライン方向の複数箇所で貫通ボルト40により締め付けて固定する。貫通ボルト40による締め付け部分において、不溶性電極板20の各間に導電性スペーサー30を介在させると共に、全ての不溶性電極板20及び導電性スペーサー30に接触するように導電性部材50を設ける。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)