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1. (WO2008001729) ÉTIQUETTES ET FEUILLE D'ÉTIQUETTES À CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/001729    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062717
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 25.06.2007
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
MASUDA, Hisayo; (US Seulement).
TASAKI, Kouji; (US Seulement)
Inventeurs : MASUDA, Hisayo; .
TASAKI, Kouji;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-176492 27.06.2006 JP
Titre (EN) IC TAG AND IC TAG SHEET
(FR) ÉTIQUETTES ET FEUILLE D'ÉTIQUETTES À CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) ICタグおよびICタグシート
Abrégé : front page image
(EN)It is possible to effectively manufacture at a low cost, an IC tag and an IC tag sheet having an excellent reliability based on such a structure that the end surface of an inlet formed by an IC chip and a transmission/reception antenna substrate is not exposed and completely covered with resin. The IC tag sheet includes a plurality of inlets continuously formed in a sheet shape to obtain an inlet sheet and a thermoplastic resin layers formed on the front and the rear surface of the inlet sheet. The IC tag sheet is manufactured by an IC tag sheet manufacturing method including: (a) a step for manufacturing the inlet sheet, (b) a step for temporarily fixing the inlet sheet to the first thermoplastic resin sheet, (c) a step for separating only the inlet portions in an island shapes on the inlet sheet and peeling off the unnecessary portion, and (d) a step for overlaying the second thermoplastic resin sheet so as to sandwich the inlet by the second thermoplastic resin sheet and the first thermoplastic resin sheet and performing heat press.
(FR)Il est possible de fabriquer efficacement et à faible coût une étiquette à circuit intégré et une feuille d'étiquettes à circuit intégré d'une excellente fiabilité basées sur une structure selon laquelle la surface d'extrémité d'une entrée formée d'une puce de circuit intégré et d'un substrat d'antenne d'émission/réception n'est pas exposée et est entièrement recouverte de résine. La feuille d'étiquettes à circuit intégré comprend une pluralité d'entrées formées de façon continue sous la forme d'une feuille, en vue d'obtenir une feuille d'entrées, et des couches de résine thermoplastique formées sur les faces avant et arrière de la feuille d'entrées. La feuille d'étiquettes à circuit intégré est fabriquée selon un procédé de fabrication de feuilles d'étiquettes à circuit intégré comprenant les étapes suivantes : (a) fabrication de la feuille d'entrées, (b) fixation temporaire de la feuille d'entrées sur la feuille de résine thermoplastique, (c) séparation des seules parties d'entrées sous la forme d'îlots sur la feuille d'entrées et détachement de toute partie superflue, et (d) superposition de la seconde feuille de résine thermoplastique de façon à intercaler la feuille de pastilles entre la seconde et la première feuille de résine thermoplastique, et à exécuter un pressage à chaud.
(JA)figure
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)