WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008001705) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRÉIMPRÉGNÉ, ET MATÉRIAU COMPOSITE RENFORCÉ PAR DES FIBRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/001705    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062665
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 25.06.2007
CIB :
C08L 63/02 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi Muromachi 2-chome, Chuo-ku Tokyo 1038666 (JP) (Tous Sauf US).
SAKATA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMIOKA, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HONDA, Shiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKATA, Hiroaki; (JP).
TOMIOKA, Nobuyuki; (JP).
HONDA, Shiro; (JP)
Mandataire : HIRAKI, Yusuke; Kamiya-cho MT Bldg. 19F 3-20, Toranomon 4-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-180990 30.06.2006 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRÉIMPRÉGNÉ, ET MATÉRIAU COMPOSITE RENFORCÉ PAR DES FIBRES
(JA) エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition containing the following [A], [A'], [B] and [C]. [A] a bisphenol epoxy resin having a glass transition temperature or melting point of not less than 50˚C [A'] an epoxy resin which is in a liquid state at 25˚C [B] an epoxy resin curing agent [C] at least one block copolymer selected from the group consisting of S-B-M, B-M and M-B-M block copolymers (wherein each block is bound to another block by a covalent bond or by an intermediate molecule bound to one block by a covalent bond and to another block by another covalent bond; block M represents a homopolymer of methyl methacrylate or a copolymer containing at least 50% by weight of methyl methacrylate; block B is incompatible with the block M and has a glass transition temperature of not more than 20˚C; and block S is incompatible with the blocks B and M and has a glass transition temperature lower than that of the block B) Also disclosed are a prepreg obtained by impregnating a fiber base material with the epoxy resin composition, and a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg.
(FR)L'invention concerne une composition de résine époxy contenant les éléments [A], [A'], [B] et [C] suivants. [A] est une résine époxy bisphénol dont la température de transition vitreuse ou point de fusion est supérieure à 50 ˚C ; [A'] est une résine époxy qui est à l'état liquide à 25 ˚C ; [B] est un agent de durcissement de la résine époxy ; [C] est au moins un copolymère séquencé choisi parmi le groupe qui consiste en des copolymères séquencés S-B-M, B-M et M-B-M (où chaque séquence est liée à une autre séquence par une liaison covalente ou par une liaison avec une molécule intermédiaire liée à une séquence par une liaison covalente et à une autre séquence par une autre liaison covalente ; la séquence M représente un homopolymère de méthacrylate de méthyle ou un copolymère contenant au moins 50 % en poids de méthacrylate de méthyle ; la séquence B est incompatible avec la séquence M et a une température de transition vitreuse inférieure à 20 ˚C ; et la séquence S est incompatible avec les séquences B et M et a une température de transition vitreuse inférieure à celle de la séquence B). L'invention concerne également un préimprégné obtenu par l'imprégnation d'un matériau à base de fibres avec la composition de résine époxy, et un matériau composite renforcé par des fibres obtenu par le durcissement du préimprégné.
(JA)figure
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)