Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2008001695 - composition de résine vulcanisable thermiquement, et procédé de montage et processus de réparation de carte À CIRCUIT imprimé à l'aide de la composition vulcanisable thermiquement

Numéro de publication WO/2008/001695
Date de publication 03.01.2008
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062608
Date du dépôt international 22.06.2007
CIB
C08G 59/66 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
66Mercaptans
C08K 9/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9Emploi d'ingrédients prétraités
04Ingrédients traités par des substances organiques
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C09J 5/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
06comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
C09J 11/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
C09J 163/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
CPC
C08G 59/66
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
66Mercaptans
C08G 59/686
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
686containing nitrogen
C08K 9/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
9Use of pretreated ingredients
04Ingredients treated with organic substances
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2203/1105
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Déposants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 宮川 秀規 MIYAKAWA, Hidenori (UsOnly)
  • 桑原 涼 KUWABARA, Ryou (UsOnly)
  • 酒谷 茂昭 SAKATANI, Shigeaki (UsOnly)
  • 山口 敦史 YAMAGUCHI, Atsushi (UsOnly)
  • 齊藤 進 SAITOH, Susumu (UsOnly)
  • 岸 新 KISHI, Arata (UsOnly)
Inventeurs
  • 宮川 秀規 MIYAKAWA, Hidenori
  • 桑原 涼 KUWABARA, Ryou
  • 酒谷 茂昭 SAKATANI, Shigeaki
  • 山口 敦史 YAMAGUCHI, Atsushi
  • 齊藤 進 SAITOH, Susumu
  • 岸 新 KISHI, Arata
Mandataires
  • 田中 光雄 TANAKA, Mitsuo
Données relatives à la priorité
2006-17532326.06.2006JP
2006-25242019.09.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, AND MOUNTING METHOD AND REPARING PROCESS FOR CIRCUIT BOARD USING THE HEAT CURABLE COMPOSITION
(FR) composition de résine vulcanisable thermiquement, et procédé de montage et processus de réparation de carte À CIRCUIT imprimé à l'aide de la composition vulcanisable thermiquement
(JA) 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた回路基板の実装方法及びリペアプロセス
Abrégé
(EN)
This invention provides a resin composition which can prevent damage to a low-heat resistant component upon heating in a process for mounting electronic components on a circuit board. There are also provided a method for easily repairing circuit boards, which have been determined as off-specification products in the mounting process, and a method for separating and collecting useful boards and/or electronic components from circuit boards, which have been determined as off-specification products in the mounting process. The resin composition comprises, based on (A) 100 parts by weight of epoxy resin, (B) 30 to 200 parts by weight of a thiol curing agent, (C) 5 to 200 parts by weight of an organic-inorganic composite insulating filler and (D) 0.5 to 20 parts by weight of an imidazole curing accelerator . In the collecting method, a part or the whole of the circuit board in the mounting process is heated in the temperature range of the glass transition point of the resin composition to 110ºC to soften the resin composition, and electronic components are separated and collected from the circuit board.
(FR)
La présente invention porte sur une composition de résine capable d'empêcher tout dommage à un composant faiblement résistant à la chaleur lors du chauffage dans un processus de montage de composants électroniques sur une carte à circuit imprimé. Elle concerne également un procédé permettant de réparer facilement les cartes à circuit imprimé, qui ont été déterminées comme produits hors spécifications dans le processus de montage, et un procédé de séparation et de collecte de cartes et/ou de composants électroniques utiles à partir de cartes à circuit imprimé, qui ont été déterminées comme produits hors spécifications dans le processus de montage. La composition de résine comprend, sur la base de (A) 100 parties en poids de résine époxy, (B) 30 à 200 parties en poids d'un agent de vulcanisation thiol, (C) 5 à 200 parties en poids d'une matière de remplissage isolante composite organique-inorganique et (D) 0,5 à 20 parties en poids d'un agent d'accélération de vulcanisation imidazole. Dans le procédé de collecte, une partie ou la totalité de la carte à circuit imprimé dans le processus de montage est chauffée dans la plage de températures du point de transition vitreuse de la composition de résine à 110ºC pour ramollir la composition de résine, et les composants électroniques sont séparés et recueillis à circuit de la carte à partir imprimé.
(JA)
 電子部品を回路基板に実装するプロセスにおいて、加熱時における弱耐熱性部品の損傷を防止する樹脂組成物を提供する。更に、実装プロセスからの規格不適合品を容易にリペアする方法、並びに実装プロセスにおいて規格不適合とされた回路基板から、有用な基板及び/又は電子部品を分離及び回収する方法を提供する。 樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂100重量部に対して、(B)チオール系硬化剤30~200重量部、(C)有機無機複合絶縁性フィラー5~200重量部及び(D)イミダゾール系硬化促進剤0.5~20重量部を含む。回収方法は、実装プロセスにおける回路基板の一部又は全体を、樹脂組成物のガラス転位点以上であって110°C以下の温度範囲で加熱することによって樹脂組成物を軟化させ、電子部品を回路基板から分離及び回収する。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international