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1. (WO2008001641) SUBSTRAT D'INTERCONNEXION ET STRUCTURE DE MONTAGE DE CIRCUITS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/001641    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062261
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 19.06.2007
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H01R 12/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
SAKURAI, Daisuke; (US Seulement).
MORI, Masato; (US Seulement).
YAGI, Yoshihiko; (US Seulement)
Inventeurs : SAKURAI, Daisuke; .
MORI, Masato; .
YAGI, Yoshihiko;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-176196 27.06.2006 JP
Titre (EN) INTERCONNECT SUBSTRATE AND ELECTRONIC CIRCUIT MOUNTED STRUCTURE
(FR) SUBSTRAT D'INTERCONNEXION ET STRUCTURE DE MONTAGE DE CIRCUITS ÉLECTRONIQUES
(JA) 中継基板および電子回路実装構造体
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an interconnect substrate (1) for connecting at least a first circuit board and a second circuit board. This interconnect substrate (1) comprises a housing (10) having a projected portion (11) provided on the outer periphery and an opening (13) formed within the inner periphery, and a plurality of connection terminal electrodes for connecting the upper and lower surfaces of the housing (10).
(FR)L'invention concerne un substrat d'interconnexion (1) destiné à relier au moins une première carte à circuit imprimé et une seconde carte à circuit imprimé. Ce substrat d'interconnexion (1) comprend un boîtier (10) comportant une partie protubérante (11) prévue sur la périphérie extérieure et une ouverture (13) formée à l'intérieur de la périphérie intérieure, ainsi qu'une pluralité d'électrodes terminales de connexion destinées à relier les surfaces supérieure et inférieure du boîtier (10).
(JA)少なくとも第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する中継基板(1)であって、外周に設けた凸部(11)と内周に設けた開口部(13)とを有するハウジング(10)と、ハウジング(10)の上下面を接続する複数の接続端子電極と、を有する中継基板を構成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)