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1. (WO2008000581) COMMUNICATIONS DE DONNÉES AVEC UN CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/000581    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/055415
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 01.06.2007
CIB :
G06F 13/40 (2006.01), G06F 11/20 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, NY 10504 (US) (Tous Sauf US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour, Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
CAMPBELL, John [US/US]; (US) (US Seulement).
GOWER, Kevin [US/US]; (US) (US Seulement).
ROTH, Steven [US/US]; (US) (US Seulement).
TRESSLER, Gary [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CAMPBELL, John; (US).
GOWER, Kevin; (US).
ROTH, Steven; (US).
TRESSLER, Gary; (US)
Mandataire : GASCOYNE, Belinda; IBM United Kingdom Limited, Intellectual Property Law, Winchester Hampshire SO21 2JN (GB)
Données relatives à la priorité :
11/426,643 27.06.2006 US
Titre (EN) DATA COMMUNICATIONS WITH AN INTEGRATED CIRCUIT
(FR) COMMUNICATIONS DE DONNÉES AVEC UN CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)Systems are disclosed in which a first receiver circuit of an integrated circuit die, the die having conductive die pads for electrical signal transfer between conductive pathways inside the die and conductive pathways outside the die, the first receiver circuit having an input connected to a first die pad and an output connected to a first logic circuit of the die and a second receiver circuit of the integrated circuit die, the second receiver circuit having an input connected to a second die pad and an output connected to a second logic circuit of the integrated circuit die, where both receiver circuits are configured to receive the same signals.
(FR)La présente invention concerne des systèmes dans lesquels un premier circuit récepteur d'une puce de circuit intégré,où la puce est dotée de plages de connexion de puce conductrices pour un transfert de signal électrique entre des voies conductrices à l'intérieur de la puce et les passages conducteurs à l'extérieur de la puce. Le premier circuit récepteur a une entrée connectée à une première plage de connexion de puce et une sortie connectée à un premier circuit logique de la puce et à un second circuit récepteur de la puce de circuit intégré. Le second circuit récepteur a une entrée connectée à une seconde plage de puce et à une sortie connectée à un second circuit logique de la puce de circuit intégré, où les deux circuits récepteur sont configurés pour recevoir les mêmes signaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)