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1. (WO2008000551) DISSIPATEUR DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/000551    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/054881
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 21.05.2007
CIB :
H01L 23/44 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover (DE) (Tous Sauf US).
WILLIAMS, Ian Trevor [GB/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WILLIAMS, Ian Trevor; (DE)
Représentant
commun :
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH; Postfach 22 16 39, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 029 463.7 27.06.2006 DE
Titre (DE) KÜHLKÖRPER
(EN) COOLING MEMBER
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR
Abrégé : front page image
(DE)Kühlkörper (30) zur Wärmeableitung von einer elektronischen Baueinheit (12, 28), mit einem wärmeleitenden Grundkörper (14), der eine Ausnehmung (18) aufweist, und einem in der Ausnehmung (18) angeordneten wärmeleitenden Medium (16), das mit dem Grundkörper (14) in wärmeleitendem Kontakt steht, wobei das wärmeleitende Medium (16) so ausgebildet und angeordnet ist, dass die elektronische Baueinheit (12, 28) bei bestimmungsgemäßer Kopplung mit dem Kühlkörper (30) mindestens teilweise in die Ausnehmung (18) hineinragt und mit dem wärmeleitenden Medium (16) in wärmeleitendem Kontakt ist.
(EN)Disclosed is a cooling member (30) for dissipating heat from an electronic subassembly (12, 28). Said cooling member (30) comprises a heat-conducting base (14) that is provided with a recess (18), and a heat-conducting medium (16) which is disposed in the recess (18) and is in heat-conducting contact with the base (14). The heat-conducting medium (16) is configured and arranged such that the electronic subassembly (12, 28) protrudes at least in part into the recess (18) and is in heat-conducting contact with the heat-conducting medium (16) when the electronic subassembly (12, 28) is properly coupled to the cooling member (30).
(FR)Dissipateur de chaleur (30) pour la dissipation de chaleur d'un composant électronique (12, 28), comprenant un corps de base thermoconducteur (14) qui présente un évidement (18), et un agent thermoconducteur (16) qui est placé dans un évidement (18) et est en contact thermoconducteur avec le corps de base (14), l'agent thermoconducteur (16) étant conçu et disposé de telle façon que le composant électronique (12, 28) pénètre au moins partiellement dans l'évidement (18) lorsque le composant électronique est couplé, comme prévu, au dissipateur de chaleur (30) et est en contact thermoconducteur avec l'agent thermoconducteur (16).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)