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1. (WO2008000541) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT, EN PARTICULIER D'UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE ET/OU MICROFLUIDIQUE ET/OU MICROÉLECTRONIQUE, ET LEDIT COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/000541    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/054345
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 04.05.2007
CIB :
B01D 67/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
FUCHS, Tino [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LEINENBACH, Christina [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : FUCHS, Tino; (DE).
LEINENBACH, Christina; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 029 622.2 28.06.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS, INSBESONDERE EIN MIKROMECHANISCHES UND/ODER MIKROFLUIDISCHES UND/ODER MIKROELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT, PARTICULARLY A MICROMECHANICAL AND/OR MICROFLUIDIC AND/OR MICROELECTRONIC COMPONENT, AND COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT, EN PARTICULIER D'UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE ET/OU MICROFLUIDIQUE ET/OU MICROÉLECTRONIQUE, ET LEDIT COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelement, insbesondere ein mikromechanisches und/oder mikrofluidisches und/oder mikroelektronisches Bauelement, vorgeschlagen, wobei das Bauelement wenigstens einen strukturierten Materialbereich umfasst, wobei in einem ersten Schritt der strukturierte Materialbereich dadurch hergestellt wird, dass Mikropartikel eines ersten Materials in einer Matrix eines zweiten Materials eingebettet werden und wobei in einem zweiten Schritt der strukturierte Materialbereich mittels eines Trockenätzverfahrens oder eines Gasphasenätzverfahrens porös geätzt wird.
(EN)A method for producing a component and a component are proposed, particularly a micromechanical and/or microfluidic and/or microelectronic component, wherein the component comprises at least one structured material region, wherein in a first step the structured material region is produced in that microparticles of a first material are embedded in a matrix of a second material and wherein in a second step the structured material region is etched by means of a dry etching method or a gas-phase etching method thereby rendering it porous.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant et un composant, en particulier un composant micromécanique et/ou microfluidique et/ou microélectronique, le composant comprenant au moins une zone de matériau structurée, où, dans une première étape, la zone de matériau structurée est fabriquée par insertion de microparticules d'un premier matériau dans une matrice d'un second matériau, et où, dans une seconde étape, la zone de matériau structurée est décapée de manière poreuse au moyen d'un procédé de décapage à sec ou d'un procédé de décapage en phase gazeuse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)