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1. (WO2008000349) PÂTE DE BRASAGE À FAIBLE RÉSIDU SANS NETTOYAGE POUR DES APPLICATIONS À DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/000349    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/005192
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 13.06.2007
CIB :
B23K 35/36 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01)
Déposants : UMICORE AG & CO. KG [DE/DE]; Rodenbacher Chaussee 4, 63457 Hanau (DE) (Tous Sauf US).
SHENG, Quan [CA/US]; (US) (US Seulement).
THOMAS, Muriel [FR/SG]; (SG) (US Seulement).
NACHREINER, Jens [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SHENG, Quan; (US).
THOMAS, Muriel; (SG).
NACHREINER, Jens; (DE)
Mandataire : HERRMANN, Reinhard; Umicore AG & Co. KG, Patente, Postfach 13 51, 63403 Hanau (DE)
Données relatives à la priorité :
11/479,374 30.06.2006 US
Titre (EN) NO-CLEAN LOW-RESIDUE SOLDER PASTE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE APPLICATIONS
(FR) PÂTE DE BRASAGE À FAIBLE RÉSIDU SANS NETTOYAGE POUR DES APPLICATIONS À DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A no-clean low residue solder paste is described for die-attach dispensing or fine pitch printing of semiconductor devices. The solder paste has a homogeneous consistency with no tendency to paste separation. The ultimately remaining residue is clear and crystal like and is compatible with further processing steps without prior cleaning with a solvent to remove flux residue. The solder paste comprises a relatively low amount of rosin in combination with a viscous solvent system, thixotropic agents, activators, additives and optionally plasticizers. The viscosity of the solvent e.g. 2, 5-dimethyl-2, 5-hexanediol or isobornyl cyclohexanol, is more than 10.000 cps at 30°C. The paste can be used for reflow soldering.
(FR)L'invention concerne une pâte de brasage à faible résidu sans nettoyage en vue de la distribution de fixation de puces ou d'une impression d'un pas fin de dispositifs semiconducteurs. La pâte de brasage a une consistance homogène sans tendance à la séparation de la pâte. Le résidu restant à la fin est transparent et analogue à un cristal et est compatible avec de nouvelles étapes de traitement sans nettoyage préalable avec un solvant pour éliminer le résidu de flux. La pâte de brasage comprend une quantité relativement faible de colophane en combinaison avec un système solvant visqueux, des agents thixotropes, des activateurs, des additifs et facultativement des plastifiants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)