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Paramétrages

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1. WO2007149298 - PROCÉDÉ AMÉLIORÉ DE FRITTAGE CONTRAINT SANS PRESSION DE CÉRAMIQUE COCUITE À BASSE TEMPÉRATURE À MOTIFS DE CIRCUIT DE SURFACE

Numéro de publication WO/2007/149298
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/013963
Date du dépôt international 13.06.2007
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
B32B 18/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
18Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
C03C 3/064
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3Glass compositions
04containing silica
062with less than 40% silica by weight
064containing boron
C03C 3/068
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3Glass compositions
04containing silica
062with less than 40% silica by weight
064containing boron
068containing rare earths
C03C 3/091
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3Glass compositions
04containing silica
076with 40% to 90% silica, by weight
089containing boron
091containing aluminium
C03C 3/19
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3Glass compositions
12Silica-free oxide glass compositions
16containing phosphorus
19containing boron
C03C 3/21
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
3Glass compositions
12Silica-free oxide glass compositions
16containing phosphorus
21containing titanium, zirconium, vanadium, tungsten or molybdenum
Déposants
  • E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street Wilmington, Delaware 19898, US (AllExceptUS)
  • WANG, Carl, B. [US/US]; US (UsOnly)
  • SMITH, Michael, Arnett [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • WANG, Carl, B.; US
  • SMITH, Michael, Arnett; US
Mandataires
  • SIEGELL, Barbara, C.; E. I. du Pont de Nemours and Company Legal Patent Records Center 4417 Lancaster Pike Wilmington, Delaware 19805, US
Données relatives à la priorité
60/814,15516.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IMPROVED PROCESS FOR PRESSURELESS CONSTRAINED SINTERING OF LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC WITH SURFACE CIRCUIT PATTERNS
(FR) PROCÉDÉ AMÉLIORÉ DE FRITTAGE CONTRAINT SANS PRESSION DE CÉRAMIQUE COCUITE À BASSE TEMPÉRATURE À MOTIFS DE CIRCUIT DE SURFACE
Abrégé
(EN)
This invention relates to a process which produces crack-free, non-camber, distortion-free, zero-shrink, LTCC bodies, composites, modules or packages from precursor green (unfired) laminates of multilayer structure with one or more different dielectric tape chemistries that are patterned with co-fireable thick film circuitry materials such as conductor, via fill, capacitor, inductor, or resistor for each tape layer including both top and bottom surface tape layers in direct contact with the sacrificial release tape.
(FR)
La présente invention concerne un procédé permettant de produire des corps, des composites, des modules ou des boîtiers en céramique cocuite à basse température sans craquelage ni bombement, distorsion ou retrait à partir de stratifiés verts (non cuits) précurseurs à structure multicouche avec un ou plusieurs agents chimiques de bande diélectrique différents qui sont modelés avec des éléments de circuit sur mince film à cocuisson, tels qu'un conducteur, un via, un condensateur, un inducteur ou une résistance, pour chaque couche de bande, et comprenant des couches de bande de surface supérieure et inférieure en contact direct avec la bande de décollage sacrificielle.
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