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Paramétrages

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1. WO2007149046 - CIRCUITS QUASI PLANS AVEC DES CAVITÉS D'AIR

Numéro de publication WO/2007/149046
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/SG2006/000166
Date du dépôt international 22.06.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 05.04.2007
CIB
H01P 1/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
1Dispositifs auxiliaires
20Sélecteurs de fréquence, p.ex. filtres
H01L 23/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
H01Q 13/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
13Cornets ou embouchures de guide d'onde; Antennes à fentes; Antennes guide d'onde à ondes de fuite; Structures équivalentes produisant un rayonnement le long du trajet de l'onde guidée
10Antennes à fentes résonnantes
CPC
H01L 2223/6627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6605High-frequency electrical connections
6627Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
H01L 2223/6677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6661for passive devices
6677for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 23/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Déposants
  • MEDS TECHNOLOGIES PTE LTD [SG/SG]; Block 5012 Ang Mo Kio Avenue 5 #04-01 TECHplace 2 Singapore 569876, SG (AllExceptUS)
  • MA, Kaixue [CN/SG]; SG (UsOnly)
  • CHAN, Kien Teck [MY/SG]; SG (UsOnly)
Inventeurs
  • MA, Kaixue; SG
  • CHAN, Kien Teck; SG
Mandataires
  • CALLINAN, Keith William; Lloyd Wise Tanjong Pagar P.O. Box 636 Singapore 910816, SG
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) QUASI-PLANAR CIRCUITS WITH AIR CAVITIES
(FR) CIRCUITS QUASI PLANS AVEC DES CAVITÉS D'AIR
Abrégé
(EN)
A quasi-planar circuit comprising a plurality of boards, each of the plurality of boards comprising a substrate; at least one of the plurality of boards having at least one air cavity formed in the substrate; at least one of the plurality of boards having at least one metal layer including at least one patterned metal portion, the at least one patterned metal portion being over the at least one air cavity; wherein the at least one patterned metal portion and the at least one air cavity are for controlling at least a part of an electromagentic field distribution in the region of the at least one patterned metal portion and the air cavity.
(FR)
L'invention concerne un circuit quasi plan comprenant une pluralité de cartes, chacune de la pluralité de cartes comprenant un substrat, au moins l'une de la pluralité de carte comportant au moins une cavité d'air formée dans le substrat, au moins l'une de la pluralité de cartes comportant au moins une couche métallique incluant au moins une partie métallique formée en motifs, la ou les parties métalliques formées en motifs se trouvant au-dessus de la ou des cavités d'air, la ou les parties métalliques formées en motifs et la ou les cavités d'air étant destinées à commander au moins une partie d'une répartition de champ électromagnétique dans la zone de la ou des parties métalliques formées en motifs et de la cavité d'air.
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