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Paramétrages

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1. WO2007148696 - APPAREIL D'INSPECTION DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2007/148696
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062336
Date du dépôt international 19.06.2007
CIB
G01R 31/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
CPC
G01R 1/073
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
G01R 31/2805
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
2805Bare printed circuit boards
G01R 31/2808
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
G01R 31/2812
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
G01R 31/2879
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
2872related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
2879related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
G01R 31/2886
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Déposants
  • 日本電産リード株式会社 NIDEC-READ CORPORATION [JP/JP]; 〒6150854 京都府京都市右京区西京極堤外町10番地 Kyoto 10 Tsutsumisoto-cho, Nishikyogoku, Ukyo-ku, Kyoto-shi Kyoto 6150854, JP (AllExceptUS)
  • 角田 晴美 KADOTA, Harumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 角田 晴美 KADOTA, Harumi; JP
Mandataires
  • 北村 秀明 KITAMURA, Hideaki; 〒6018205 京都府京都市南区久世殿城町338番地 Kyoto 338 Kuzetonoshiro-cho Minami-ku, Kyoto-shi Kyoto 6018205, JP
Données relatives à la priorité
2006-16982020.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS AND SUBSTRATE INSPECTING METHOD
(FR) APPAREIL D'INSPECTION DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRATS
(JA) 基板検査装置及び基板検査方法
Abrégé
(EN)
[PROBLEMS] To provide a substrate inspecting apparatus by which an inspection time can be shortened by reducing the number of times of short-circuit inspection by performing the short-circuit inspection to a plurality of substrates in parallel. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A substrate inspecting apparatus is provided for inspecting electrical characteristics of a plurality of substrates to be inspected. The substrate inspecting apparatus is provided with a plurality of substrate inspecting jigs, which have a plurality of inspecting probes set on wiring patterns of the substrates to be inspected and are arranged corresponding to each of the substrates to be inspected; a control means for setting the inspecting probe of one wiring pattern as a first inspecting section and for setting the inspecting probes for wiring patterns other than the one wiring pattern as second inspecting sections for each of the substrates to be inspected; a switching means for setting a plurality of first inspecting sections as a first group by connecting the first inspecting sections in parallel and for setting a plurality of inspecting sections as a second group by connecting the second inspecting sections in parallel; a power supply means for generating a prescribed potential difference between the first and the second groups; a detecting means for detecting electrical characteristics between the first and the second groups; and a judging means for judging existence of a short-circuit based on the electrical characteristics.
(FR)
L'invention propose un appareil d'inspection de substrats permettant de raccourcir la durée d'inspection en réduisant le nombre d'inspections pour un court-circuit en effectuant l'inspection pour un court-circuit sur une pluralité de substrats en parallèle. L'invention concerne un appareil d'inspection de substrats permettant d'inspecter des caractéristiques électriques d'une pluralité de substrats à inspecter. L'appareil d'inspection de substrats est doté d'une pluralité de gabarits d'inspection de substrats, qui comprennent une pluralité de sondes d'inspection disposées sur des schémas de câblage des substrats à inspecter et sont agencés pour correspondre à chacun des substrats à inspecter ; un moyen de commande pour régler la sonde d'inspection d'un schéma de câblage en tant que première section d'inspection et pour régler les sondes d'inspection pour des schémas de câblage autres que ce schéma de câblage en tant que secondes sections d'inspection pour chacun des substrats à inspecter ; un moyen de commutation pour régler une pluralité de premières sections d'inspection en tant que premier groupe en connectant des premières sections d'inspection en parallèle et pour régler une pluralité de sections d'inspection en tant que second groupe en connectant des secondes sections d'inspection en parallèle ; un moyen d'alimentation en courant pour générer une différence de potentiel prescrite entre le premier et second groupe ; un moyen de détection pour détecter des caractéristiques électriques entre le premier et second groupe ; et un moyen de jugement pour juger l'existence d'un court-circuit à partir des caractéristiques électriques.
(JA)
【課題】 複数の基板に対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を減少させて検査時間を短縮することのできる基板検査装置の提供。 【解決手段】 複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、被検査基板の配線パターン上に設定される検査用プローブを複数有し、複数の被検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具と、複数の被検査基板毎に、一の配線パターンの検査用プローブを第一検査部と設定し、一の配線パターン以外の配線パターンの検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、複数の第一検査部を並列接続して第一群とし、複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定する切替手段と、第一と第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段と、第一と第二群間の電気的特性を検出する検出手段と、この電気的特性に基づいて短絡の有無を判定する判定手段を有する。
Également publié en tant que
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