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Paramétrages

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1. WO2007148466 - MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2007/148466
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/057939
Date du dépôt international 11.04.2007
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H01L 25/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
CPC
H05K 9/0026
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans, caps, conformal shields
0026integrally formed from metal sheet
H05K 9/0028
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
002with localised screening
0022of components mounted on printed circuit boards [PCB]
0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans, caps, conformal shields
0026integrally formed from metal sheet
0028with retainers or specific soldering features
Déposants
  • 株式会社村田製作所 Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
  • 嶋川 淳也 SHIMAKAWA, Junya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤木 秀之 FUJIKI, Hideyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小川 圭二 OGAWA, Keiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 嶋川 淳也 SHIMAKAWA, Junya; JP
  • 藤木 秀之 FUJIKI, Hideyuki; JP
  • 小川 圭二 OGAWA, Keiji; JP
Mandataires
  • 岡田 全啓 OKADA, Masahiro; 〒5410054 大阪府大阪市中央区南本町4丁目2番21号 イヨビル3階 岡田特許事務所内 Osaka c/o OKADA & CO. 3rd Floor, Iyo Building 2-21, Minamihonmachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410054, JP
Données relatives à la priorité
2006-16866919.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品モジュール
Abrégé
(EN)
An electronic component module arranged such that the proportion of a mounting surface, on the major surface of a substrate, capable of mounting packaging components can be increased, and positioning of a metal case can be facilitated. The electronic component module (10) includes a module body (12) where packaging components (16) are mounted on a substrate (14). A metal case (20) is fixed onto the substrate (14) to cover the packaging components (16) of the module body (12). The metal case (20) is constituted of a top plate portion (22) arranged substantially in parallel with the major surface of the substrate (14), and claw portions (24) formed at the opposite ends thereof. The claw portion (24) includes a claw body portion (26) consisting of a rectangular portion (26a) bending from the end side of the top plate portion (22) to extend in the direction of the substrate (14), and a holding claw portion (26b). Furthermore, an abutting portion (28) is formed by being bent from the opposite ends of the rectangular portion (26a) and directed toward the inside of the major surface of the substrate (14). The abutting portion (28) abuts against one major surface of the substrate (14) and the holding claw portion (26b) is soldered to the side face of the substrate (14).
(FR)
L'invention concerne un module de composants électroniques agencé de telle sorte que l'on peut augmenter la proportion d'une surface de montage, sur la surface principale d'un substrat, pouvant supporter des composants de conditionnement, et que l'on peut faciliter le positionnement d'un boîtier métallique. Le module de composant électronique (10) inclut un corps de module (12) où sont montés des composants de conditionnement (16) sur un substrat (14). Un boîtier métallique (20) est fixé sur le substrat (14) pour couvrir les composants de conditionnement (16) du corps de module (12). Le boîtier métallique (20) est constitué d'une partie de plaque supérieure (22) disposée sensiblement en parallèle avec la surface principale du substrat (14), et de parties de griffes (24) formées aux extrémités opposées de celle-ci. La partie de griffe (24) inclut une partie de corps de griffe (26) constituée d'une partie rectangulaire (26a) se courbant depuis le côté d'extrémité de la partie de plaque supérieure (22) pour s'étendre dans la direction du substrat (14), ainsi que d'une partie de griffe de support (26b). En outre, une partie venant en butée (28) est formée en étant courbée depuis les extrémités opposées de la partie rectangulaire (26a) et dirigée vers l'intérieur de la surface principale du substrat (14). La partie venant en butée (28) bute contre une surface principale du substrat (14) et la partie de griffe de support (26b) est soudée sur la face latérale du substrat (14).
(JA)
 基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。  電子部品モジュール10は、基板14上に実装部品16が実装されたモジュール本体12を含む。モジュール本体12の実装部品16を覆うようにして、基板14上に金属ケース20が取り付けられる。金属ケース20は、基板14の主面とほぼ平行に配置される天板部22と、その両端部に形成される爪部24とで構成される。爪部24は、天板部22の端辺から曲折して基板14方向に延びる矩形状部26aと、保持爪部26bとからなる爪本体部26を含む。さらに、矩形状部26aの両端から曲折して、基板14の主面の内側に向かって当接部28が形成される。当接部28は基板14の一方主面に当接され、保持爪部26bは基板14の側面に半田付けされる。
Également publié en tant que
DE1120070014725
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