WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007148466) MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/148466    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/057939
Date de publication : 27.12.2007 Date de dépôt international : 11.04.2007
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMAKAWA, Junya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIKI, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OGAWA, Keiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMAKAWA, Junya; (JP).
FUJIKI, Hideyuki; (JP).
OGAWA, Keiji; (JP)
Mandataire : OKADA, Masahiro; c/o OKADA & CO. 3rd Floor, Iyo Building 2-21, Minamihonmachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-168669 19.06.2006 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品モジュール
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component module arranged such that the proportion of a mounting surface, on the major surface of a substrate, capable of mounting packaging components can be increased, and positioning of a metal case can be facilitated. The electronic component module (10) includes a module body (12) where packaging components (16) are mounted on a substrate (14). A metal case (20) is fixed onto the substrate (14) to cover the packaging components (16) of the module body (12). The metal case (20) is constituted of a top plate portion (22) arranged substantially in parallel with the major surface of the substrate (14), and claw portions (24) formed at the opposite ends thereof. The claw portion (24) includes a claw body portion (26) consisting of a rectangular portion (26a) bending from the end side of the top plate portion (22) to extend in the direction of the substrate (14), and a holding claw portion (26b). Furthermore, an abutting portion (28) is formed by being bent from the opposite ends of the rectangular portion (26a) and directed toward the inside of the major surface of the substrate (14). The abutting portion (28) abuts against one major surface of the substrate (14) and the holding claw portion (26b) is soldered to the side face of the substrate (14).
(FR)L'invention concerne un module de composants électroniques agencé de telle sorte que l'on peut augmenter la proportion d'une surface de montage, sur la surface principale d'un substrat, pouvant supporter des composants de conditionnement, et que l'on peut faciliter le positionnement d'un boîtier métallique. Le module de composant électronique (10) inclut un corps de module (12) où sont montés des composants de conditionnement (16) sur un substrat (14). Un boîtier métallique (20) est fixé sur le substrat (14) pour couvrir les composants de conditionnement (16) du corps de module (12). Le boîtier métallique (20) est constitué d'une partie de plaque supérieure (22) disposée sensiblement en parallèle avec la surface principale du substrat (14), et de parties de griffes (24) formées aux extrémités opposées de celle-ci. La partie de griffe (24) inclut une partie de corps de griffe (26) constituée d'une partie rectangulaire (26a) se courbant depuis le côté d'extrémité de la partie de plaque supérieure (22) pour s'étendre dans la direction du substrat (14), ainsi que d'une partie de griffe de support (26b). En outre, une partie venant en butée (28) est formée en étant courbée depuis les extrémités opposées de la partie rectangulaire (26a) et dirigée vers l'intérieur de la surface principale du substrat (14). La partie venant en butée (28) bute contre une surface principale du substrat (14) et la partie de griffe de support (26b) est soudée sur la face latérale du substrat (14).
(JA) 基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。  電子部品モジュール10は、基板14上に実装部品16が実装されたモジュール本体12を含む。モジュール本体12の実装部品16を覆うようにして、基板14上に金属ケース20が取り付けられる。金属ケース20は、基板14の主面とほぼ平行に配置される天板部22と、その両端部に形成される爪部24とで構成される。爪部24は、天板部22の端辺から曲折して基板14方向に延びる矩形状部26aと、保持爪部26bとからなる爪本体部26を含む。さらに、矩形状部26aの両端から曲折して、基板14の主面の内側に向かって当接部28が形成される。当接部28は基板14の一方主面に当接され、保持爪部26bは基板14の側面に半田付けされる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)