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1. (WO2007148154) BOÎTIER DE CIRCUIT IMPRIMÉ EMPILABLE À INTERCONNEXION SUPÉRIEURE ET INFÉRIEURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/148154    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/051946
Date de publication : 27.12.2007 Date de dépôt international : 16.06.2006
CIB :
H01L 25/10 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
U.S. PHILIPS CORPORATION [US/US]; 1251 Avenue Of The Americas, New York, NY 10020 (US) (AE only).
WEEKAMP, Johannus, Wilhelmus [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : WEEKAMP, Johannus, Wilhelmus; (NL)
Représentant
commun :
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.; C/o Daniel L. Michalek, 1109 Mckay Drive Ms41-sj, San Jose, CA 95131 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) STACKABLE IC PACKAGE WITH TOP AND BOTTOM INTERCONNECT
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT IMPRIMÉ EMPILABLE À INTERCONNEXION SUPÉRIEURE ET INFÉRIEURE
Abrégé : front page image
(EN)Consistent with an example embodiment, there is a stackable IC package (218) that comprises a die (206) having a first major surface and a second major surface (212). The first and second major (212) surfaces are joined by opposed pairs of longitudinal (208) and lateral sides (210). A conductive pattern (202) is electrically coupled to the first major surface of the die. The conductive pattern (202) extends past the longitudinal sides of the die and is folded back (204) in a direction (214) generally toward the die. The conductive pattern defines a first portion approximately co-planar with the first major surface of the die and a second portion approximately co-planar with the second major surface of the die. The first and second portions are electrically connectable to another stackable IC package. A support material (216) fixedly supports the conductive pattern (202) relative to the die (206) and supports the first and second portions of the conductive pattern is a spaced, generally parallel relationship to one another.
(FR)Selon un mode de réalisation représentatif, la présente invention concerne un boîtier de circuit intégré empilable (218) comportant une puce (206) présentant une première surface principale et une seconde surface principale (212). Les première et seconde (212) surfaces principales sont assemblées par des paires opposées de faces longitudinale (208) et latérale (210). Une impression conductrice (202) est électriquement couplée avec la première surface principale de la puce. L'impression conductrice (202) s'étend au delà des faces longitudinales de la puce et est repliée (204) en une direction (214) générale vers la puce. L'impression conductrice définit une première partie plus ou moins coplanaire avec la seconde surface principale de la puce. Les première et seconde parties sont aptes à être électriquement connectées à un autre boîtier de circuit intégré empilable. Un matériau de support (216) assure un support fixe à l'impression conductrice (202) par rapport à la puce (206) et assure le support des première et seconde parties de l'impression conductrice dans une relation espacée globalement parallèle l'une par rapport à l'autre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)