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Paramétrages

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1. WO2007147750 - PROCÉDÉ DE FIXATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE OU ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DANS UN BOÎTIER ET ÉLÉMENT DE FIXATION ASSOCIÉ.

Numéro de publication WO/2007/147750
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/055750
Date du dépôt international 12.06.2007
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 7/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
CPC
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
H05K 2201/0133
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0133Elastomeric or compliant polymer
H05K 2201/10393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10393Clamping a component by an element or a set of elements
H05K 7/142
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1417having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
142Spacers not being card guides
Y02P 70/611
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
70Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
60Greenhouse gas [GHG] capture, heat recovery or other energy efficient measures relating to production or assembly of electric or electronic components or products, e.g. motor control
611the product being a printed circuit board [PCB]
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
  • HENNEL, Udo [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GEISSLER, Alexander [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • HENNEL, Udo; DE
  • GEISSLER, Alexander; DE
Représentant commun
  • ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 027 779.116.06.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR FIXIERUNG EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILS, INSBESONDERE EINER LEITERPLATTE, IN EINEM GEHÄUSE SOWIE FIXIERELEMENT DAFÜR
(EN) METHOD FOR FIXING AN ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR A PRINTED CIRCUIT BOARD, IN A HOUSING AND FIXING ELEMENT THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE FIXATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE OU ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DANS UN BOÎTIER ET ÉLÉMENT DE FIXATION ASSOCIÉ.
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, insbesondere einer Leiterplatte (2), in einem als Aufnahme für das Bauteil dienenden Gehäuse, sowie ein Fixierelement (14) zur Fixierung des Bauteils (2) durch Festklemmen. Es ist vorgesehen, das Bauteil (2) mit mindestens einem Fixierelement (14) zu bestücken, das einen elastisch nachgiebigen Andruckteil (20) umfasst, der beim Festklemmen des Bauteils (2) im Gehäuse mit einem Teil des Gehäuses (6, 34, 48, 58) zur Anlage gebracht und unter Verformung gegen diesen angepresst wird.
(EN)
The invention relates to a method for fixing an electrical or electronic component, in particular a printed circuit board (2), in a housing serving as receptacle for the component, and to a fixing element (14) for fixing the component (2) by firm clamping. Provision is made for equipping the component (2) with at least one fixing element (14) comprising an elastically compliant press-on part (20), which, in the course of the component (2) being firmly clamped in the housing, is caused to bear with a part of the housing (6, 34, 48, 58) and is pressed against said part with deformation.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fixation d'un composant électrique ou électronique, en particulier d'une carte de circuit imprimé (2), dans un boîtier servant à recevoir le composant, ainsi qu'un élément de fixation (14) servant à fixer le composant (2) par pincement. Il est prévu selon l'invention d'implanter dans le composant (2) au moins un élément de fixation (14) qui comprend une partie d'appui (20) élastiquement souple qui, lors du pincement du composant (2) dans le boîtier, est amenée en appui contre une partie du boîtier (6, 34, 48, 58) et est pressée contre celle-ci par déformation.
Également publié en tant que
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