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Paramétrages

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1. WO2007147304 - SYSTÈME DE MAINTIEN DU CHAMP D'ÉCOULEMENT EN IMMERSION POUR LITHOGRAPHIE PAR IMMERSION MACHINE

Numéro de publication WO/2007/147304
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/CN2006/003592
Date du dépôt international 25.12.2006
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
G03F 7/70341
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70341Immersion
G03F 7/70733
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
Déposants
  • SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. [CN/CN]; No. 1525 Zhangdong Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN (AllExceptUS)
  • YANG, Zhiyong [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • YANG, Zhiyong; CN
Mandataires
  • SHANGHAI ZHI XIN PATENT AGENT LTD.; 26/F, Zhijun Building 1223 Xie Tu Rd. Shanghai 200032, CN
Données relatives à la priorité
200610027707.713.06.2006CN
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IMMERSION FLOW FIELD MAINTENANCE SYSTEM FOR IMMERSION LITHOGRAPHY MACHINE
(FR) SYSTÈME DE MAINTIEN DU CHAMP D'ÉCOULEMENT EN IMMERSION POUR LITHOGRAPHIE PAR IMMERSION MACHINE
Abrégé
(EN)
An immersion flow field maintenance system is used in an immersion lithography machine which includes a projection objective lens, at least a wafer stage for supporting a wafer, and an immersion supplying system distributed around the projection objective lens for producing an immersion flow field under the projection objective lens. The immersion flow field maintenance system includes a horizontal guideway, a flat board connected with the horizontal guideway through the cantilever, and plural drivers for driving the flat board to move. When the wafer is unloaded and the wafer stage is moved out of the exposure area under the projection objective lens, the flat board connects to and moves synchronously with the wafer stage to transfer the immersion flow field from above the wafer stage to above the flat board. When the wafer is loaded and the wafer stage is moved into the exposure area, the flat board connects to and moves synchronously with the wafer stage to transfer the immersion flow field from above the flat board to above the wafer stage.
(FR)
La présente invention concerne un système de maintien du champ d'écoulement en immersion utilisé dans une machine de lithographie par immersion qui inclut un objectif de projection, au moins un étage de tranche permettant de supporter une tranche, et un système réparti autour de l'objectif de projection pour produire un champ d'écoulement en immersion sous l'objectif de projection. Le système de maintien du champ d'écoulement en immersion inclut un guide horizontal, un panneau plat relié au guide par l'intermédiaire du bras, et plusieurs dispositifs d'entraînement pour entraîner le déplacement du panneau plat. Lorsque la tranche est déchargée et que l'étage de tranche est déplacé hors de la zone d'exposition sous l'objectif de projection, le panneau plat se raccorde à, et se déplace de façon synchronisée, avec l'étage de tranche pour transférer le champ d'écoulement en immersion depuis le dessus de l'étage de tranche jusqu'au-dessus du panneau plat. Lorsque la tranche est chargée et que l'étage de tranche est déplacé dans la zone d'exposition, le panneau plat se raccorde à, et se déplace de façon synchronisée avec, l'étage de tranche pour transférer le champ d'écoulement en immersion depuis le dessus du panneau plat jusqu'au-dessus de l'étage de tranche.
Également publié en tant que
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