Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007146676 - tête d'impression avec une contrainte de collage réduite et procédé

Numéro de publication WO/2007/146676
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/070423
Date du dépôt international 05.06.2007
CIB
B41J 2/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
135Ajutages
14Leur structure
CPC
B41J 2/14201
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14201Structure of print heads with piezoelectric elements
B41J 2002/14362
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14362Assembling elements of heads
Y10T 156/10
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
156Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Déposants
  • HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 20555 S.H. 249 Houston, TX 77070, US (AllExceptUS)
  • KARLINSKI, Haggai [IL/IL]; IL (UsOnly)
  • FISHER, Gil [IL/IL]; US (UsOnly)
  • NATHAN, Roi [IL/IL]; IL (UsOnly)
  • WEISS, Ilan [IL/IL]; IL (UsOnly)
Inventeurs
  • KARLINSKI, Haggai; IL
  • FISHER, Gil; US
  • NATHAN, Roi; IL
  • WEISS, Ilan; IL
Mandataires
  • COULMAN, Donald, J. ; Hewlett-Packard Company Intellectual Property Administration P.O. Box 272400 Mail Stop 35 Fort Collins, CO 80527-2400, US
Données relatives à la priorité
11/447,33306.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PRINT HEAD WITH REDUCED BONDING STRESS AND METHOD
(FR) tête d'impression avec une contrainte de collage réduite et procédé
Abrégé
(EN)
An ink jet print head (100) includes a silicon ink jet chip (104), a print head holder (102), configured to carry and support the silicon chip, and a glass plate (118), bonded between the silicon chip and the print head holder. The ink jet chip (104) has a coefficient of thermal expansion αs. The print head holder (102) has a holder wall thickness, and a coefficient of thermal expansion ah that is substantially different from αs. The glass plate (118) has a coefficient of thermal expansion αg that is substantially similar to αs, and a thickness at least as great as the holder wall thickness, whereby stress created by differential thermal expansion between the silicon chip (104) and the holder (102) is attenuated by the glass plate.
(FR)
L'invention concerne une tête d'impression (100) à jet d'encre comprenant une puce à jet d'encre de silicium (104), un support de tête d'impression (102), configuré pour porter et soutenir la puce de silicium, et une plaque de verre (118), collée entre la puce de silicium et le support de tête d'impression. La puce à jet d'encre (104) a un coefficient d'expansion thermique αs. Le support de tête d'impression (102) a une épaisseur de paroi de support et un coefficient d'expansion thermique ah qui est sensiblement différent de αs. La plaque de verre (118) a un coefficient d'expansion thermique αg qui est sensiblement similaire à αs, et une épaisseur au moins aussi importante que l'épaisseur de paroi de support, de telle manière qu'une contrainte créée par une expansion thermique différentielle entre la puce de silicium (104) et le support (102) est atténuée par la plaque de verre.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international