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1. (WO2007146676) tête d'impression avec une contrainte de collage réduite et procédé
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/146676    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/070423
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 05.06.2007
CIB :
B41J 2/14 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 20555 S.H. 249, Houston, TX 77070 (US) (Tous Sauf US).
KARLINSKI, Haggai [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
FISHER, Gil [IL/IL]; (US) (US Seulement).
NATHAN, Roi [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
WEISS, Ilan [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : KARLINSKI, Haggai; (IL).
FISHER, Gil; (US).
NATHAN, Roi; (IL).
WEISS, Ilan; (IL)
Mandataire : COULMAN, Donald, J.; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P.O. Box 272400 Mail Stop 35, Fort Collins, CO 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
11/447,333 06.06.2006 US
Titre (EN) PRINT HEAD WITH REDUCED BONDING STRESS AND METHOD
(FR) tête d'impression avec une contrainte de collage réduite et procédé
Abrégé : front page image
(EN)An ink jet print head (100) includes a silicon ink jet chip (104), a print head holder (102), configured to carry and support the silicon chip, and a glass plate (118), bonded between the silicon chip and the print head holder. The ink jet chip (104) has a coefficient of thermal expansion αs. The print head holder (102) has a holder wall thickness, and a coefficient of thermal expansion ah that is substantially different from αs. The glass plate (118) has a coefficient of thermal expansion αg that is substantially similar to αs, and a thickness at least as great as the holder wall thickness, whereby stress created by differential thermal expansion between the silicon chip (104) and the holder (102) is attenuated by the glass plate.
(FR)L'invention concerne une tête d'impression (100) à jet d'encre comprenant une puce à jet d'encre de silicium (104), un support de tête d'impression (102), configuré pour porter et soutenir la puce de silicium, et une plaque de verre (118), collée entre la puce de silicium et le support de tête d'impression. La puce à jet d'encre (104) a un coefficient d'expansion thermique αs. Le support de tête d'impression (102) a une épaisseur de paroi de support et un coefficient d'expansion thermique ah qui est sensiblement différent de αs. La plaque de verre (118) a un coefficient d'expansion thermique αg qui est sensiblement similaire à αs, et une épaisseur au moins aussi importante que l'épaisseur de paroi de support, de telle manière qu'une contrainte créée par une expansion thermique différentielle entre la puce de silicium (104) et le support (102) est atténuée par la plaque de verre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)