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Paramétrages

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1. WO2007146383 - COMPOSITIONS ENCAPSULANTES ORGANIQUES À BASE DE POLYMÈRES HÉTÉROCYCLIQUES POUR LA PROTECTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2007/146383
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/013966
Date du dépôt international 13.06.2007
CIB
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
CPC
H05K 1/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
162incorporating printed capacitors
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 2201/0187
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0187with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
H05K 2201/09763
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09763Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer
H05K 2203/1126
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1126Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents
Déposants
  • E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street Wilmington, Delaware 19898, US (AllExceptUS)
  • DUEBER, Thomas, E. [US/US]; US (UsOnly)
  • SUMMERS, John, D. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • DUEBER, Thomas, E.; US
  • SUMMERS, John, D.; US
Mandataires
  • SIEGELL, Barbara, C.; E. I. du Pont de Nemours and Company Legal Patent Records Center 4417 Lancaster Pike Wilmington, Delaware 19805, US
Données relatives à la priorité
11/453,35915.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ORGANIC ENCAPSULANT COMPOSITIONS BASED ON HETEROCYCLIC POLYMERS FOR PROTECTION OF ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) COMPOSITIONS ENCAPSULANTES ORGANIQUES À BASE DE POLYMÈRES HÉTÉROCYCLIQUES POUR LA PROTECTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
Disclosed is an organic encapsulant composition that, when applied to formed-on-foil ceramic capacitors and embedded inside printed wiring boards, allows the capacitor to resist printed wiring board chemicals and survive accelerated life testing conducted under high humidity, elevated temperature and applied DC bias.
(FR)
L'invention concerne une composition encapsulante organique qui, lorsqu'elle est appliquée sur des condensateurs céramiques formés sur des feuilles et noyés dans des plaques de câblages imprimés, permet au condensateur de résister à des produits chimiques pour plaques de câblages imprimés et de supporter des tests accélérés de durée de vie conduits dans des conditions d'humidité et de température élevées et de polarisation en courant continu appliquée.
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