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1. (WO2007145925) procédé de fabrication de paquet de réseau basÉ SUR UN substrat amélioré thermiquement
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/145925    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/013206
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 05.06.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.04.2008    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGIES LIMITED [MU/MU]; C/o Valmet (Mauritius) Limited 608 St. James Court St. Denis Street Port Louis (MU) (Tous Sauf US).
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 1284 Forgewood Avenue, Sunnyvale, CA 94089 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : LEUNG, Timothy; (SG).
RAMOS, Mary Jean, Bajacan; (SG).
YEOW, Gan Kian; (SG).
LWIN, Kyaw Ko; (SG).
SAN ANTONIO, Romarico Santos; (ID).
SUBAGIO, Anang; (ID)
Mandataire : ROSENBALTT, Gregory, S.; Wiggin And Dana LLP, One Century Tower, New Haven, CT 06508-1832 (US)
Données relatives à la priorité :
60/811,847 08.06.2006 US
11/807,650 30.05.2007 US
Titre (EN) METHOD OF MAKING THERMALLY ENHANCED SUBSTRATE-BASED ARRAY PACKAGE
(FR) procédé de fabrication de paquet de réseau basÉ SUR UN substrat amélioré thermiquement
Abrégé : front page image
(EN)An array-type package (10) encasing one or more semiconductor devices (30). The package (10) includes a dielectric substrate (12) having opposing first (14) and second (16) sides with a plurality of electrically conductive vias (18) and a centrally disposed aperture (20) extending from the first side (14) to the second side (16). A heat slug (22) has a mid portion (28) extending through the aperture (20), a first portion (24) adjacent the first side (14) of the substrate (12) with a cross sectional area larger than the cross sectional area of the aperture (20) and an opposing second portion (26) adjacent the second side (16) of the substrate (12). One or more semiconductor devices (30) are bonded to the first portion (24) of the heat slug (22) and electrically interconnected (32) to the electrically conductive vias (18). A heat spreader (34) having a first side (36) and an opposing second side (38) is spaced from the semiconductor devices (30) and generally parallel with the heat slug (22), whereby the semiconductor devices (30) are disposed between the heat spreader (34) and the heat slug (22). A molding resin (40) encapsulates the semiconductor devices (30) and at least the first side (14) of the substrate (12), the first portion (24) of the heat slug (22) and the first side (36) of the heat spreader (34).
(FR)L'invention concerne un paquet de type réseau (10) renfermant un ou plusieurs dispositifs semi-conducteurs (30). Le paquet (10) contient un substrat diélectrique (12) présentant des premier (14) et second (16) côtés opposés avec une pluralité de trous traversants électriquement conducteurs (18) et une ouverture disposée centralement (20) s'étendant du premier côté (14) au second côté (16). Une billette thermique (22) possède une partie médiane (28) s'étendant à travers l'ouverture (20), une première partie (24) adjacente au premier côté (14) du substrat (12) avec une zone de section transversale plus grande que la zone de section transversale de l'ouverture (20) et une seconde partie opposée (26) adjacente au second côté (16) du substrat (12). Un ou plusieurs dispositifs semi-conducteurs (30) sont collés à la première partie (24) de la billette thermique (22) et connectés électriquement (32) avec les trous traversants électriquement conducteurs (18). Un distributeur thermique (34) possédant un premier côté (36) et un second côté opposé (38) est espacé des dispositifs semi-conducteurs (30) et généralement parallèle à la billette thermique (22), les dispositifs semi-conducteurs (30) étant ainsi disposés entre le distributeur thermique (34) et la billette thermique (22). Une résine de moulage (40) encapsule les dispositifs semi-conducteurs (30) et au moins le premier côté (14) du substrat (12), la première partie (24) de la billette thermique (22) et le premier côté (36) du distributeur thermique (34).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)