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Paramétrages

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1. WO2007145790 - Dispositif à circuit intégré équipé d'une barrière et méthode de fabrication dudit dispositif

Numéro de publication WO/2007/145790
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/012357
Date du dépôt international 24.05.2007
CIB
H01L 23/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
CPC
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81B 2207/015
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
01comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
015the micromechanical device and the control or processing electronics being integrated on the same substrate
B81B 2207/07
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
07Interconnects
B81C 1/00246
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00222Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
00246Monolithic integration, i.e. micromechanical structure and electronic processing unit are integrated on the same substrate
B81C 2203/0778
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
07Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
0707Monolithic integration, i.e. the electronic processing unit is formed on or in the same substrate as the micromechanical structure
0757Topology for facilitating the monolithic integration
0778Topology for facilitating the monolithic integration not provided for in B81C2203/0764 - B81C2203/0771
H01L 23/564
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
564Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
Déposants
  • AKUSTICA, INC. [US/US]; 2835 East Carson Street, Suite 301 Pittsburgh, PA 15203, US (AllExceptUS)
  • DIAMOND, Brett, M. [US/US]; US (UsOnly)
  • ZELEZNIK, Matthew, A. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • DIAMOND, Brett, M.; US
  • ZELEZNIK, Matthew, A.; US
Mandataires
  • HARDY, David, B. ; Morgan Lewis & Bockius 1111 Pennsylvania Ave NW Washington, DC 20004, US
Données relatives à la priorité
11/446,39705.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING BARRIER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) Dispositif à circuit intégré équipé d'une barrière et méthode de fabrication dudit dispositif
Abrégé
(EN)
An integrated circuit device includes a semiconductor die, the semiconductor die including a semiconductor substrate, driving/control circuitry disposed along a peripheral region of the semiconductor die, a MEMS device disposed within a central region of the semiconductor die, and a barrier disposed between the driving/control circuitry and the MEMS device.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à circuit intégré incluant une puce à semiconducteurs, la puce à semiconducteurs incluant un substrat semiconducteur, des circuits de pilotage/commande disposés selon une région périphérique de la puce à semiconducteurs, un dispositif MEMS disposé dans une zone centrale de la puce à semiconducteurs, et une barrière disposée entre les circuits de pilotage/commande et le dispositif MEMS.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international