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Paramétrages

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1. WO2007145765 - PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE RÉSINES MQ SOLIDES SANS SOLVANT

Numéro de publication WO/2007/145765
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/011852
Date du dépôt international 16.05.2007
CIB
C08J 3/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
CPC
C08G 77/32
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
32Post-polymerisation treatment
C08J 2383/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2383Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C08J 3/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
3Processes of treating or compounding macromolecular substances
12Powdering or granulating
14by precipitation from solutions
Déposants
  • DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994, US (AllExceptUS)
  • BERRY, Vicki, Lynn [US/US]; US (UsOnly)
  • COOK, Leon, Neal [US/US]; US (UsOnly)
  • LEAYM, Tina, Marie [US/US]; US (UsOnly)
  • SCHMIDT, Randall, Gene [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • BERRY, Vicki, Lynn; US
  • COOK, Leon, Neal; US
  • LEAYM, Tina, Marie; US
  • SCHMIDT, Randall, Gene; US
Mandataires
  • SCADUTO, Patricia, M.; IP Department-CO1232 Dow Corning Corporation 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994, US
Données relatives à la priorité
60/812,48809.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR THE PREPARATION OF SOLID SOLVENTLESS MQ RESINS
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE RÉSINES MQ SOLIDES SANS SOLVANT
Abrégé
(EN)
The present invention relates generally to a novel process for making a solid solventless MQ resin comprising the steps of (1)(A) feeding at least one MQ resin dispersed in a volatile solvent into an extrusion device, (2) removing the volatile solvent to form a solid solventless MQ resin; and (3) recovering the solid solventless MQ resin, provided steps (1) to (3) are completed without the addition of a linear silicone fluid.
(FR)
La présente invention concerne d'une manière générale un nouveau procédé de fabrication d'une résine MQ solide sans solvant comportant les étapes consistant à : (1) charger au moins une résine MQ dispersée dans un solvant volatil dans un dispositif d'extrusion, (2) éliminer le solvant volatil afin de former une résine MQ solide sans solvant, et (3) récupérer la résine MQ solide sans solvant, à la condition que les étapes (1) à (3) soient réalisées sans ajout d'un fluide de silicone linéaire.
Également publié en tant que
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