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Paramétrages

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1. WO2007145505 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF PERMETTANT DE SUPPORTER UN SUBSTRAT PENDANT LA FABRICATION DE COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS, ET CE DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2007/145505
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/NL2007/000144
Date du dépôt international 11.06.2007
CIB
B23K 26/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
40en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
C04B 41/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
41Post-traitement des mortiers, du béton, de la pierre artificielle ou des céramiques; Traitement de la pierre naturelle
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/68757
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68757characterised by a coating or a hardness or a material
Déposants
  • XYCARB CERAMICS B.V. [NL/NL]; Zuiddijk 4 NL-5705 CS Helmond, NL (AllExceptUS)
  • VAN MUNSTER, Marcus, Gerardus [NL/NL]; NL (UsOnly)
  • VAN LOON, Gerton [NL/NL]; NL (UsOnly)
Inventeurs
  • VAN MUNSTER, Marcus, Gerardus; NL
  • VAN LOON, Gerton; NL
Mandataires
  • VALKONET, Rutger ; Algemeen Octrooibureau- en Merkenbureau P.O. Box 645 NL-5600 AP Eindhoven, NL
Données relatives à la priorité
103198512.06.2006NL
60/813,30212.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt Néerlandais (NL)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING A DEVICE FOR SUPPORTING A SUBSTRATE DURING THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS, AS WELL AS SUCH A DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF PERMETTANT DE SUPPORTER UN SUBSTRAT PENDANT LA FABRICATION DE COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS, ET CE DISPOSITIF
Abrégé
(EN)
The invention relates to a method for manufacturing a device (10) for supporting a substrate during the manufacture of semiconductor components, which device (10) comprises a substantially flat plate having an upper surface (10a), on which the substrate is to be positioned, the upper surface (10a) of which plate initialy has a flat surface, whilst at least that part of said upper surface (10a) on which the substrate is to be positioned receives a surface roughness. The surface roughness is formed contactless by pulsed electromagnetic radiation in the initial flat surface of the upper surface (10a) of the flat plate. The invention also relates to a device (10) manufactured by using the method according to the invention, which device (10) is arranged for supporting a substrate during the manufacture of semiconductor components, and which comprises a substantially flat plate having an upper surface (10a), on which the substrate is to be positioned, the upper surface (10a) of which plate has a substantially flat surface, whilst at least that part of the upper surface (10a) on which the substrate is to be positioned has a surface roughness, which extends below the initial flat surface of the upper surface (10a) of the flat plate.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (10) permettant de supporter un substrat pendant la fabrication de composants semi-conducteurs. Ce dispositif (10) comprend une plaque sensiblement plane possédant une surface supérieure (10a), sur laquelle le substrat doit être positionné, la surface supérieure (10a) de la plaque possédant initialement une surface plate, tandis qu'au moins la partie de ladite surface supérieure (10a) sur laquelle le substrat doit être positionné présente une rugosité de surface. La rugosité de surface est obtenue sans contact par radiation électromagnétique pulsée dans la surface plate initiale de la surface supérieure (10a) de la plaque. L'invention concerne également un dispositif (10) fabriqué selon le procédé de l'invention, ledit dispositif (10) étant conçu pour supporter un substrat pendant la fabrication de composants semi-conducteurs, et comprenant une plaque sensiblement plane possédant une surface supérieure (10a), sur laquelle le substrat doit être positionné, la surface supérieure (10a) de la plaque possédant une surface sensiblement plate, tandis qu'au moins la partie de la surface supérieure (10a) sur laquelle le substrat doit être positionné présente une rugosité de surface, qui s'étend sous la surface plate initiale de la surface supérieure (10a) de la plaque.
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