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Paramétrages

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1. WO2007145314 - SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2007/145314
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062100
Date du dépôt international 15.06.2007
CIB
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
G03F 7/70525
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70491Information management and control, including software
70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control, prediction of failure
G03F 7/7075
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
G03F 7/70991
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus, shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate, utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids, vacuum
H01L 21/67225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67207comprising a chamber adapted to a particular process
67225comprising at least one lithography chamber
H01L 21/67727
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67727using a general scheme of a conveying path within a factory
H01L 21/67733
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67733Overhead conveying
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
  • 山本 雄一 YAMAMOTO, Yuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山口 忠之 YAMAGUCHI, Tadayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 雑賀 康仁 SAIGA, Yasuhito [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山田 善章 YAMADA, Yoshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 山本 雄一 YAMAMOTO, Yuichi; JP
  • 山口 忠之 YAMAGUCHI, Tadayuki; JP
  • 雑賀 康仁 SAIGA, Yasuhito; JP
  • 山田 善章 YAMADA, Yoshiaki; JP
Mandataires
  • 高山 宏志 TAKAYAMA, Hiroshi; 〒1020093 東京都千代田区平河町一丁目7番20号 平河町辻田ビル2階 Tokyo Hirakawacho Tsujita Bldg. 2F, 1-7-20 Hirakawacho Chiyoda-ku, Tokyo, 1020093, JP
Données relatives à la priorité
2006-16562015.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システムおよび基板搬送方法
Abrégé
(EN)
A substrate processing system (100) is provided with a main transfer line (20), i.e., a first automatic substrate transfer line, for transferring wafers and receiving and transferring substrates from and to each processing section in the entire system, and a sub-transfer line (30), i.e., a second automatic substrate transfer line, for transferring the wafers in a photolithography processing section (1a). The sub-transfer line (30) is arranged as a transfer system independent from the main transfer line (20). An OHT (31) moves around on the sub-transfer line (30) formed in loop, transfers the wafers to each processing apparatus in the photolithography processing section (1a), and receives and transfers the wafers from and to each processing apparatus.
(FR)
L'invention concerne un système de traitement de substrat (100) comportant une ligne de transfert principale (20), c'est-à-dire une première ligne de transfert de substrat automatique, servant à transférer des plaquettes et à recevoir et à transférer des substrats depuis et vers chaque section de traitement de l'ensemble du système, et une ligne de transfert secondaire (30), c'est-à-dire une seconde ligne de transfert de substrat automatique, servant à transférer les plaquettes dans une section de traitement photolithographique (1a). La ligne de transfert secondaire (30) est disposée sous forme d'un système de transfert indépendant de la ligne de transfert principale. Un OHT (31) se déplace autour de la ligne de transfert secondaire (301) en forme de boucle, transfère les plaquettes vers chaque appareil de traitement dans la section de traitement photolithographique (1a), et reçoit et transfère les plaquettes depuis et vers chaque appareil de traitement.
(JA)
not available
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