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Paramétrages

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1. WO2007145265 - PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR UNE ENTRÉE/SORTIE DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE FABRICATION DE STRATIFIÉ PHOTOSENSIBLE

Numéro de publication WO/2007/145265
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/061956
Date du dépôt international 07.06.2007
CIB
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
CPC
B32B 37/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
02characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
025Transfer laminating
B32B 37/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
08characterised by the cooling method
B32B 38/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
B32B 38/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
18Handling of layers or the laminate
B65H 2301/5162
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
2301Handling processes for sheets or webs
50Auxiliary process performed during handling process
51Modifying a characteristic of handled material
516Securing handled material to another material
5162Coating, applying liquid or layer of any material to material
Déposants
  • FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP (AllExceptUS)
  • SUGIHARA, Ryoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • MORI, Ryo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • SUGIHARA, Ryoichi; JP
  • MORI, Ryo; JP
Mandataires
  • KOBAYASHI, Kazunori ; Taiyo-seimei-otsuka Bldg. 3F 25-1, Kita-otsuka 2-chome Toshima-ku, Tokyo 170-0004, JP
Données relatives à la priorité
2006-16324813.06.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR BRINGING IN/OUT OF SUBSTRATE, AND PHOTOSENSITIVE LAMINATE MANUFACTURING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR UNE ENTRÉE/SORTIE DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE FABRICATION DE STRATIFIÉ PHOTOSENSIBLE
Abrégé
(EN)
A substrate cooling section (30) is provided downstream from a bonding section (29) which bonds a photosensitive web (7) to a glass substrate (3) so as to produce a bonded substrate (20). The substrate cooling section (30) includes a bonded substrate stocker (68) having a plurality of substrate storage chambers (76) each of which stores the bonded substrate (20), and a bring in/out robot (69) which brings uncooled bonded substrates (20) from the bonding section into the bonded substrate stocker (68) while bringing out and conveying cooled bonded substrates (20) from the bonded substrate stockers (68) to a base peeling section (31). All the substrate storage chambers (76) are separated into either a normal storage area or a buffer area. When the base peeling section (31) falls into trouble, the substrates at a substrate heating section (28) and the bonding section (29) are stored in the buffer area.
(FR)
La présente invention concerne une section de refroidissement de substrat (30), prévue en aval d'une partie de liage (29) qui lie un réseau photosensible (7) sur un substrat de verre (3) de manière à produire un substrat lié (20). La section de refroidissement de substrat (30) comprend un chargeur de substrats liés (68) ayant une pluralité de chambres de stockage de substrats (76), chacune stockant le substrat lié (20), ainsi qu'un robot d'entrée/sortie (69) qui amène les substrats liés non refroidis (20) de la section de liage dans le chargeur de substrats liés (68) tout en faisant sortir et en transportant les substrats liés refroidis (20) à partir des chargeurs de substrats liés (68) sur une section de décapage de la base (31). Toutes les chambres de stockage de substrats (76) sont séparées en une zone de stockage normale ou une zone tampon. Lorsque la section de décapage de la base (31) présente un problème, les substrats sur une section de chauffage de substrat (28) et la section de liage (29) sont stockées dans la zone tampon.
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