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1. (WO2007145249) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE CONTENANT UN POLYMÈRE AYANT UNE STRUCTURE CYCLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/145249    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/061903
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 13.06.2007
CIB :
G03F 7/039 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (Tous Sauf US).
HATANAKA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Junpei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATANAKA, Tadashi; (JP).
KOBAYASHI, Junpei; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office Shin-Ochanomizu Urban Trinity 2, Kandasurugadai 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-166267 15.06.2006 JP
Titre (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYMER HAVING RING STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE CONTENANT UN POLYMÈRE AYANT UNE STRUCTURE CYCLIQUE
(JA) 環構造を持つ高分子化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a positive photosensitive resin composition which has high sensitivity and is reduced in film thickness reduction in unexposed areas and which, after film formation, retains a high transmission and a film thickness even through high-temperature burning or treatment with a liquid resist stripper and does not crack during ITO sputtering; and a cured film suitable for use as a film material for various displays. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The positive photosensitive resin composition comprises: ingredient (A) which is an alkali-soluble acrylic polymer having at least one of carboxy and phenolic hydroxy and at least one of hydroxy other than phenolic hydroxy and amino having active hydrogen and having a number-average molecular weight of 2,000-30,000; ingredient (B) which is an alkali-soluble resin having a ring structure in the backbone; ingredient (C) which is a compound having a vinyl ether group; ingredient (D) which is a compound having a blocked isocyanate group; ingredient (E) which is a photo-acid generator; and a solvent (F). The cured film is obtained from the composition.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible positive qui a une sensibilité élevée et dont la réduction de l'épaisseur du film dans les zones non exposées est réduite et qui, après la formation du film, conserve une transmission élevée et une épaisseur de film régulière, même après un brûlage à haute température ou un traitement par un décapant de réserve liquide, et qui ne se craquèle pas durant une pulvérisation d'ITO. L'invention concerne également un film durci qui peut être utilisé en tant que matière de film pour divers affichages. Selon l'invention, la composition de résine photosensible positive comprend : un ingrédient (A) qui est un polymère acrylique soluble dans les alcalis ayant au moins un groupe parmi un carboxy et un hydroxy phénolique et au moins un groupe parmi un hydroxy autre qu'un hydroxy phénolique et un amino ayant un hydrogène actif, le polymère ayant une masse moléculaire moyenne en nombre de 2 000 à 30 000 ; un ingrédient (B) qui est une résine soluble dans les alcalis et dont le squelette présente une structure cyclique ; un ingrédient (C) qui est un composé ayant un groupe éther vinylique ; un ingrédient (D) qui est un composé ayant un groupe isocyanate bloqué ; un ingrédient (E) qui est un générateur photo-acide ; et un solvant (F). Le film durci est obtenu à partir de la composition.
(JA)【課題】高感度で且つ未露光部の膜減りが少なく、膜形成後に高温焼成又レジスト剥離液処理によっても高い透過率と膜厚が維持され、且つITOスパッタリング時にクラックが生じないポジ型感光性樹脂組成物及び各種ディスプレイの膜材料に好適な硬化膜を提供すること。 【解決手段】(A)成分:カルボキシル基及びフェノール性ヒドロキシ基のうち少なくとも一種と、フェノール性ヒドロキシ基以外のヒドロキシ基及び活性水素を有するアミノ基のうち少なくとも一種を有し、且つ、数平均分子量が2,000乃至30,000であるアルカリ可溶性アクリル重合体 (B)成分:主鎖中に環構造を有するアルカリ可溶性樹脂 (C)成分:ビニルエーテル基を有する化合物 (D)成分:ブロックイソシアネート基を有する化合物 (E)成分:光酸発生剤 (F)溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いて得られる硬化膜。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)