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1. (WO2007144982) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE COLLAGE ET DE RETENUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/144982    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/000621
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 12.06.2007
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), B25J 15/06 (2006.01), B65G 49/06 (2006.01)
Déposants : SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Kasama 2-chome, Sakae-Ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP) (Tous Sauf US).
YOKOTA, Noriyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOKOTA, Noriyuki; (JP)
Mandataire : KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg. 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-163938 13.06.2006 JP
Titre (EN) STICKING AND HOLDING APPARATUS AND STICKING AND HOLDING METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE COLLAGE ET DE RETENUE
(JA) 吸着保持装置及び吸着保持方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a sticking and holding apparatus and a sticking and holding method by which a substrate can be surely stuck and held irrespective of the type of the substrate by a simple and low-cost structure. The apparatus is provided with a sticking plate (2) having a sticking surface (21); a lifting mechanism for changing relative positions of a glass substrate (P1) and the sticking plate (2); a temperature changing section (5) for changing the temperature of the sticking surface (21); and a control apparatus (100) for controlling the temperature changing section (5) to bedew the sticking surface (21) at the time of having the sticking surface (21) stick the glass substrate (P1). The sticking surface (21) is cooled to a dew-point temperature or below, the glass substrate (P1) is stuck by water brought by dew condensation, and the substrate is bonded on a facing substrate (P2).
(FR)La présente invention concerne un appareil et un procédé de collage et de retenue qui permettent de coller de manière sûre un substrat et de le retenir, quel que soit le type du substrat, à l'aide d'une structure simple et à bas coût. L'appareil comprend : une plaque de collage (2) dotée d'une surface de collage (21) ; un mécanisme de levage destiné à changer les positions relatives d'un substrat en verre (P1) et de la plaque de collage (2) ; une section de modification de la température (5) destinée à changer la température de la surface de collage (21) ; et un appareil de commande (100) destiné à commander la section de modification de température (5) afin de couvrir de rosée la surface de collage (21) au moment où la surface de collage (21) colle le substrat en verre (P1). La surface de collage (21) est refroidie à une température de point de rosée ou en dessous, le substrat en verre (P1) est collé par l'eau apparue lors de la condensation de la rosée, puis le substrat est lié à un substrat lui faisant face (P2).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)