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Paramétrages

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1. WO2007144963 - COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE

Numéro de publication WO/2007/144963
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/312204
Date du dépôt international 13.06.2006
CIB
C08L 79/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C08K 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
02Fibres ou "whiskers"
C08L 71/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
08Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
10de phénols
C08L 77/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
77Compositions contenant des polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
12Polyester-amides
CPC
C08G 2650/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
2650Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
28characterised by the polymer type
38containing oxygen in addition to the ether group
40containing ketone groups, e.g. polyarylethylketones, PEEK or PEK
C08L 71/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
71Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain
C08L 77/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
77Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
12Polyester-amides
C08L 79/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Déposants
  • ポリプラスチックス株式会社 POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 〒1088280 東京都港区港南二丁目18番1号 Tokyo 18-1, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088280, JP (AllExceptUS)
  • AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社 AZ ELECTRONIC MATERIALS (JAPAN) K.K. [JP/JP]; 〒1130021 東京都文京区本駒込2丁目28番8号 文京グリーンコート Tokyo Bunkyo Green Court 2-28-8, Honkomagome Bunkyo-ku, Tokyo 1130021, JP (AllExceptUS)
  • 田口 吉昭 TAGUCHI, Yoshiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 勝亦 徹 KATSUMATA, Toru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 塩飽 俊雄 SHIWAKU, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 田口 吉昭 TAGUCHI, Yoshiaki; JP
  • 勝亦 徹 KATSUMATA, Toru; JP
  • 塩飽 俊雄 SHIWAKU, Toshio; JP
Mandataires
  • 古谷 聡 FURUYA, Satoshi; 〒1030007 東京都中央区日本橋浜町2−17−8 浜町花長ビル6階 Tokyo Hamacho-Hanacho Building 6th Floor 2-17-8, Nihonbashi-Hamacho Chuo-ku, Tokyo 1030007, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE
(JA) 熱可塑性樹脂組成物
Abrégé
(EN)
A thermoplastic resin composition that exhibits high rigidity and high flowability, and that with respect to a molding surface thereof, reduces exfoliation and excels in appearance, and that finds appropriate application in structural parts for automobile and structural parts for electrical or electronic product. In the thermoplastic resin composition, 100 parts by weight of (A) polybenzimidazole resin per se or blended thermoplastic resin consisting of 70 to 20 wt.% of polybenzimidazole resin and 30 to 80 wt.% of polyether ketone resin is mixed with 5 to 100 parts by weight of (B) liquid crystal polyesteramide resin containing as a constituent monomer one or two or more members selected from among 4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, 4-aminobenzoic acid and derivatives thereof wherein the amide component is contained in a ratio of 3 to 35 mol% based on all the bonds.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine thermoplastique qui démontre une rigidité et une fluidité élevées et qui réduit l'exfoliation par rapport à sa surfaces de moulage, dont l'aspect est excellent et qui trouve des applications adéquates dans des pièces structurelles d'automobiles et de produits électriques ou électroniques. Dans la composition de résine thermoplastique, 100 parties en poids de (A) une résine de polybenzimidazole seule ou d'une résine thermoplastique mélangée contenant de 70 à 20 % en poids de résine de polybenzimidazole et de 30 à 80 % en poids d'une résine de cétone de polyéther, sont mélangées avec 5 à 100 parties en poids de (B) une résine de polyesteramide à l'état de cristal liquide contenant en tant que monomère constituant, un ou deux éléments ou plus choisis parmi le 4-aminophénol, la 1,4-phénylènediamine, l'acide 4-aminobenzoïque et dérivés correspondants, le composant amide étant contenu dans un rapport de 3 à 35 % molaire sur la base de toutes les liaisons.
(JA)
高剛性、且つ高流動性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。ポリベンズイミダゾール樹脂単独あるいはポリベンズイミダゾール樹脂70~20重量%及びポリエーテルケトン樹脂30~80重量%からなる混合熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、構成するモノマーとして4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、4−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の1種又は2種以上を含み、且つアミド成分が全結合中に3~35モル%の割合で含まれる液晶性ポリエステルアミド樹脂(B)5~100重量部を配合する。
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