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Paramétrages

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1. WO2007144565 - PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE AU LASER

Numéro de publication WO/2007/144565
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/GB2007/001952
Date du dépôt international 25.05.2007
CIB
H01L 31/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
18Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
B23K 26/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
08Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
H01L 27/142 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
142Dispositifs de conversion d'énergie
CPC
B23K 26/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
032using optical means
B23K 26/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
B23K 26/0648
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
0648comprising lenses
B23K 26/0665
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
0665by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
Déposants
  • OERLIKON BALZERS COATING (UK) LIMITED [GB/GB]; Bradbourne Drive Tilbrook Milton Keynes MK7 8AZ, GB (AllExceptUS)
  • BANN, Robert [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventeurs
  • BANN, Robert; GB
Mandataires
  • ROCK, Olaf, Colin; Rock and Company Trelawn, The Green Cassington Witney OX29 4DN, GB
Données relatives à la priorité
0611738.614.06.2006GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR LASER SCRIBING
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE AU LASER
Abrégé
(EN)
A method for accurately laser scribing lines in thin coatings on a panel, typically a solar panel (11), utilising a laser beam scanner unit (13) including an optical system and a scanner lens characterised by the steps of: using the unit (13) to move a laser beam (12) in a first direction (X) to scribe sections of lines (15) on the panel (11) that are a fraction of the total line length required; moving the unit (13) continuously with respect to the panel (11) in a second direction (Y) perpendicular to the first direction (X) to form a band (16) of scribe lines; positioning the scanner unit (13) so that the starting position of scribe lines in each band next to be processed overlap exactly the finishing position ends of scribe lines in the last band that has been processed so that all scribe lines interconnect; and repeating the using and moving steps to form a plurality of parallel bands of scribe lines to cover the full area of the panel with continuous scribe lines.
(FR)
La présente invention concerne un procédé permettant de découper au laser précisément des lignes dans de minces revêtements sur un panneau, en général un panneau solaire (11), à l'aide d'une unité de balayage par faisceau laser (13) comprenant un système optique et une lentille de capteur. Le procédé se caractérise en ce qu'il consiste à : utiliser l'unité (13) pour déplacer un faisceau laser (12) dans une première direction (X) pour découper des sections de lignes (15) sur le panneau (11) qui représentent une fraction de la longueur de ligne totale requise, déplacer l'unité (13) de manière continue par rapport au panneau (11) dans une seconde direction (Y) perpendiculaire à la première (X) pour former une bande (16) de lignes de découpe, placer l'unité (13) de sorte que la position de début des lignes de chaque bande suivante à traiter chevauche exactement la position de fin des lignes de la dernière bande traitée pour que toutes les lignes s'interconnectent, et répéter les opérations d'utilisation et de déplacement pour former une pluralité de bandes parallèles de lignes de découpe pour recouvrir toute la surface du panneau de lignes continues.
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