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Paramétrages

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1. WO2007144164 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE SÉRIE DE COUCHES STRUCTURÉE SUR UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2007/144164
Date de publication 21.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/005222
Date du dépôt international 13.06.2007
CIB
H01L 51/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
42spécialement adaptés pour détecter les rayons infrarouges, la lumière, le rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou le rayonnement corpusculaire; spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
44Détails des dispositifs
CPC
H01L 2251/5361
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5361OLED lamp
H01L 27/3204
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3204OLEDs electrically connected in series
H01L 27/3295
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3295including banks or shadow masks
H01L 51/0004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0003using liquid deposition, e.g. spin coating
0004using printing techniques, e.g. ink-jet printing, screen printing
H01L 51/0016
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0014for changing the shape of the device layer, e.g. patterning
0016lift off techniques
H01L 51/5203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5203Electrodes
Déposants
  • LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG [DE/DE]; Schwabacher Strasse 482 90763 Fürth, DE (AllExceptUS)
  • SCHINDLER, Ulrich [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • SCHINDLER, Ulrich; DE
Mandataires
  • ZINSINGER, Norbert; Louis.Pöhlau.Lohrentz Postfach 30 55 90014 Nürnberg, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 027 291.913.06.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER STRUKTURIERTEN SCHICHTENFOLGE AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A STRUCTURED LAYER SEQUENCE ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE SÉRIE DE COUCHES STRUCTURÉE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé
(DE)
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtenfolge auf einem Substrat (10) beschrieben, auf dem voneinander beabstandet erste Elektroden (14) vorgesehen sind. In einem ersten Verfahrensschritt wird an einem ersten Randabschnitt (16) jeder ersten Elektrode (14) eine Kontaktsperre (18) gedruckt. In einem anschließenden zweiten Verfahrensschritt wird eine Lift-Off-Lackschicht (20) gedruckt, die sich von der jeweiligen Kontaktsperre (18) über den freien Flächenbereich (24) zwischen benachbarten ersten Elektroden (14) bis zu dem daran angrenzenden zweiten Randbereich (22) der benachbarten ersten Elektrode (14) erstreckt. In einem anschließenden dritten Verfahrensschritt wird das Substrat (10) ganzflächig mit mindestens einer mindestens einlagigen Aktivschicht (26) aus einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bedruckt. In einem daran anschließenden vierten Verfahrensschritt wird das Substrat (10) ganzflächig mit einer ersten Metallschicht (28) bedeckt, wonach die partiell gedruckte Lift-Off-Lackschicht (20) vom Substrat (10) entfernt wird.
(EN)
A method for producing a structured layer sequence on a substrate (10) is described, first electrodes (14) being provided on said substrate in a manner spaced apart from one another. In a first method step, a contact barrier (18) is printed at a first edge section (16) of each first electrode (14). In a subsequent second method step, a lift-off resist layer (20) is printed, which extends from the respective contact barrier (18) over the free area region (24) between adjacent first electrodes (14) as far as the adjoining second edge region (22) of the adjacent first electrode (14). In a subsequent third method step, the substrate (10) is printed over the whole area with at least one at least single-layered active layer (26) composed of a low-viscosity and readily flowing layer medium. In a subsequent fourth method step, the substrate (10) is covered over the whole area with a first metal layer (28), after which the partially printed lift-off resist layer (20) is removed from the substrate (10).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une série de couches structurée sur un substrat (10) sur lequel sont disposées des premières électrodes (14) séparées l'une de l'autre. Dans une première étape du procédé, une rupture de contact (18) est imprimée sur une première section périphérique (16) de chaque première électrode (14). Dans une deuxième étape du procédé, est appliquée une couche de vernis amovible (20) qui s'étend depuis les ruptures de contact (18) respectives sur la zone de surface libre (24) entre des premières électrodes (14) adjacentes jusqu'à la deuxième zone à la zone surface périphérique (22) adjacente de la première électrode (14) adjacente. Dans une troisième étape du procédé, le substrat (10) est imprimé sur toute sa surface avec au moins une couche active (26) au moins monocouche d'un fluide de couche à faible viscosité et s'écoulant facilement. Dans une quatrième étape du procédé, le substrat (10) est recouvert sur toute sa surface d'une première couche métallique (28), la couche de vernis amovible (20) partiellement appliquée étant ensuite éliminée du substrat (10).
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