WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007144164) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE SÉRIE DE COUCHES STRUCTURÉE SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/144164    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/005222
Date de publication : 21.12.2007 Date de dépôt international : 13.06.2007
CIB :
H01L 51/44 (2006.01)
Déposants : LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG [DE/DE]; Schwabacher Strasse 482, 90763 Fürth (DE) (Tous Sauf US).
SCHINDLER, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHINDLER, Ulrich; (DE)
Mandataire : ZINSINGER, Norbert; Louis.Pöhlau.Lohrentz, Postfach 30 55, 90014 Nürnberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 027 291.9 13.06.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER STRUKTURIERTEN SCHICHTENFOLGE AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A STRUCTURED LAYER SEQUENCE ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE SÉRIE DE COUCHES STRUCTURÉE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtenfolge auf einem Substrat (10) beschrieben, auf dem voneinander beabstandet erste Elektroden (14) vorgesehen sind. In einem ersten Verfahrensschritt wird an einem ersten Randabschnitt (16) jeder ersten Elektrode (14) eine Kontaktsperre (18) gedruckt. In einem anschließenden zweiten Verfahrensschritt wird eine Lift-Off-Lackschicht (20) gedruckt, die sich von der jeweiligen Kontaktsperre (18) über den freien Flächenbereich (24) zwischen benachbarten ersten Elektroden (14) bis zu dem daran angrenzenden zweiten Randbereich (22) der benachbarten ersten Elektrode (14) erstreckt. In einem anschließenden dritten Verfahrensschritt wird das Substrat (10) ganzflächig mit mindestens einer mindestens einlagigen Aktivschicht (26) aus einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bedruckt. In einem daran anschließenden vierten Verfahrensschritt wird das Substrat (10) ganzflächig mit einer ersten Metallschicht (28) bedeckt, wonach die partiell gedruckte Lift-Off-Lackschicht (20) vom Substrat (10) entfernt wird.
(EN)A method for producing a structured layer sequence on a substrate (10) is described, first electrodes (14) being provided on said substrate in a manner spaced apart from one another. In a first method step, a contact barrier (18) is printed at a first edge section (16) of each first electrode (14). In a subsequent second method step, a lift-off resist layer (20) is printed, which extends from the respective contact barrier (18) over the free area region (24) between adjacent first electrodes (14) as far as the adjoining second edge region (22) of the adjacent first electrode (14). In a subsequent third method step, the substrate (10) is printed over the whole area with at least one at least single-layered active layer (26) composed of a low-viscosity and readily flowing layer medium. In a subsequent fourth method step, the substrate (10) is covered over the whole area with a first metal layer (28), after which the partially printed lift-off resist layer (20) is removed from the substrate (10).
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une série de couches structurée sur un substrat (10) sur lequel sont disposées des premières électrodes (14) séparées l'une de l'autre. Dans une première étape du procédé, une rupture de contact (18) est imprimée sur une première section périphérique (16) de chaque première électrode (14). Dans une deuxième étape du procédé, est appliquée une couche de vernis amovible (20) qui s'étend depuis les ruptures de contact (18) respectives sur la zone de surface libre (24) entre des premières électrodes (14) adjacentes jusqu'à la deuxième zone à la zone surface périphérique (22) adjacente de la première électrode (14) adjacente. Dans une troisième étape du procédé, le substrat (10) est imprimé sur toute sa surface avec au moins une couche active (26) au moins monocouche d'un fluide de couche à faible viscosité et s'écoulant facilement. Dans une quatrième étape du procédé, le substrat (10) est recouvert sur toute sa surface d'une première couche métallique (28), la couche de vernis amovible (20) partiellement appliquée étant ensuite éliminée du substrat (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)