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Paramétrages

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1. WO2007142714 - SYSTÈMES, DISPOSITIFS ET PROCÉDES POUR AUGMENTER UNE CAPACITÉ DE TRANSPORT DE COURANT

Numéro de publication WO/2007/142714
Date de publication 13.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/006092
Date du dépôt international 09.03.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 01.04.2008
CIB
H02B 1/056 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
BTABLEAUX, POSTES DE TRANSFORMATION OU DISPOSITIONS DE COMMUTATION POUR L'ALIMENTATION OU LA DISTRIBUTION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
1Charpentes, tableaux, panneaux, pupitres, enveloppes; Détails de postes de transformation ou de dispositions de commutation
015Tableaux, panneaux, pupitres; Parties constitutives ou accessoires
04Montage sur ces dispositifs d'interrupteurs ou d'autres dispositifs en général, l'interrupteur ou le dispositif étant muni ou non d'une enveloppe
056Montage sur des tableaux enfichables
H02G 5/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
GINSTALLATION DE CÂBLES OU DE LIGNES ÉLECTRIQUES, OU DE LIGNES OU DE CÂBLES ÉLECTRIQUES ET OPTIQUES COMBINÉS
5Installations de barres omnibus
10Réfrigération
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
CPC
H02B 1/056
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
BBOARDS, SUBSTATIONS, OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
1Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
015Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
04Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
056Mounting on plugboards
Déposants
  • SIEMENS ENERGY & AUTOMATION, INC. [US/US]; 3333 Old Milton Parkway Alpharetta, GA 30005-4437, US (AllExceptUS)
  • ZHANG, Fan [CN/US]; US (UsOnly)
  • HENRY, Robert, E. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • ZHANG, Fan; US
  • HENRY, Robert, E.; US
Mandataires
  • RAJ, Rashmi, S. ; Siemens Corporation - Intellectual Property Dept. 170 Wood Avenue South Iselin, NJ 08830, US
  • PAYNE, Janice, Julia; P.O. Box 22 16 34 80506 Munich, DE
Données relatives à la priorité
11/421,82502.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEMS, DEVICES, AND METHODS FOR INCREASING CURRENT CARRYING CAPACITY
(FR) SYSTÈMES, DISPOSITIFS ET PROCÉDES POUR AUGMENTER UNE CAPACITÉ DE TRANSPORT DE COURANT
Abrégé
(EN)
Certain exemplary embodiments can comprise a system, which can comprise basepan (2000) comprising a banding stud (2500,2600). The banding stud can be configured to releasably attach a heat sink (2300,2800) to the basepan. The heat sink configured to increase a current carrying capacity of a system associated with the basepan from a first predetermined level to a second predetermined level.
(FR)
A titre d'exemple, certains modes de réalisation de l'invention peuvent comporter un système présentant un plateau de base (2 000) équipé d'un élément de fixation (2 500, 2 600). L'élément de fixation peut être configurée pour fixer de façon amovible un dissipateur thermique (2 300, 2 800) au plateau de base. Le dissipateur thermique est configuré pour augmenter une capacité de transport de courant d'un système associé au plateau de base d'un premier niveau prédéterminé à un second niveau prédéterminé.
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